华为挑战英伟达的路线图

华为技术有限公司于2025年9月18日公布其人工智能芯片路线图，旨在挑战英伟达公司在人工智能市场的领先地位。公司推出了包括SuperPod集群设计和AI加速器在内的新技术，计划在2027年和2028年推出搭载新一代Ascend芯片和自设计高带宽存储器的新型SuperPod产品。

华为的SuperPod集群设计允许将多达15,488枚Ascend神经处理单元连接起来，作为一个统一系统运行。新一代Ascend 950系列将配备华为自设计的高带宽存储器，并计划在2027年末推出Ascend 960，2028年末推出Ascend 970机型。

该路线图被视为中国人工智能芯片行业的重要里程碑，反映了在系统设计、互连技术和本地制造能力方面的突破，并标志着中国在出口限制面前更加注重自力更生和增强韧性。华为通过集群计算弥补单芯片产出的不足，试图从其半导体中挖掘更多性能潜力。

中国科技股近期大幅上涨，市场认为国家行业领导者正在稳步进展开发本土人工智能和芯片。阿里巴巴集团和百度公司已为其内部设计赢得重要客户，寒武纪科技股份有限公司市值今年大幅攀升。

中国政府已劝阻企业使用Nvidia的H20芯片，尽管该指引并未直接下达全面禁令，但产生了寒蝉效应。Nvidia上周并未执行部分H20出口许可，为中国国内芯片制造商如华为和寒武纪留下了更大的市场空白。