电子行业研究框架
电子行业基因：创新与制造
- 电子行业本质是信息传递过程，涉及信息采集、传输、处理、存储和输出等环节。
- 电子行业发展遵循信息技术革命趋势，经历自然科学突破期、计算机革命和互联网革命，目前处于第三次信息技术革命阶段，以AI、5G、云计算等技术为特征。
- 未来20年将是智能化时代，电子行业将不断替代低效重复劳动，扩张信息网络范围，提升信息传递效率，模糊信息结构界限。
- 不同领域创新协同效应增强，如云计算推动5G发展，5G提供高效传输网络，高性能服务器支撑人工智能发展，人工智能赋能AIoT、自动驾驶等。
- 电子行业是创新驱动的新兴制造业，研究需建立在对创新趋势把握的基础上。
创新路径与分析
- 创新路径分为破坏式创新（如手机替代电脑）和升级迭代式创新（如功能机到智能手机）。
- 创新趋势把握方法：关注行业巨头投资方向，如5G、AI、XR、可折叠产品、智能驾驶等。
- 创新弹性测算：分析新产品价值量、市场份额、利润率，以及参与玩家的份额和公司自身竞争力。
- 国产替代是重要增量方向，如19-21年半导体设备行业受益于国产替代需求。
短期扰动识别
- 短期扰动因素：订单情况、库存水平、价格波动、国际贸易形势、海外政策、黑天鹅事件等。
- 识别方法：与行业公司保持紧密联系，跟踪订单、库存、价格等信息。
- 大趋势认定下，短期扰动影响相对可控。
苹果产业链研究框架
研究方法论：产业链交叉验证
- 通过上游材料、设备，下游模组、组装厂等多方面验证信息真伪，是电子行业投资赚取信息差的关键方法。
苹果产业链发展阶段
- 第一阶段（2015年前）：跟随苹果增长。
- 第二阶段（2015-2018年）：关注创新和产业转移。
- 第三阶段（2018年后）：创新和成本控制并重，平台化增长。
苹果产业链分析抓手
- 创新趋势：关注行业龙头公司投入方向，如5G、AI、XR等。
- 公司增长路径：新产品卖给老客户、老产品卖给新客户、新产品和新客户。
- 行业节奏：电子行业周期成长板块，存在日历效应，如每年9月发布新产品，次年8月资金炒作，年底跑出大盘。
财务指标关注点
- 毛利率：反映库存和供需格局，国产化率低环节毛利率高，行业龙头毛利率8-10%为极限。
- 资本开支：制造业重要指标，反映未来1-5年成长潜力，电子行业商业模式决定了需要持续投入新设备。
- 存货：风险指标，关注下个季度收入增速减去季度存货增速的差值，连续多个季度出现负值可能带来减值或缺货风险。
半导体设备和材料行业研究框架
行业催化因素
- 行业贝塔因素：下游客户扩产（先进制程、晶圆代工）、市场份额提升、国产设备材料使用量级增加。
- 公司竞争力：产品能力，技术迭代速度快，行业门槛高，客户要求严格。
产业链环节
- 上游：零部件、子系统、原材料（高纯金属、陶瓷、气体等）。
- 中游：半导体设备（光刻、刻蚀、薄膜沉积等）、半导体材料（硅片、抛光材料、研磨板等）。
- 下游：晶圆代工、IDM、封测厂。
市场规模与格局
- 全球半导体市场规模：2016年前约400亿美元，2017-2020年约600亿美元，2021年后千亿规模，未来有望进一步增长。
- 设备市场格局：前五大公司占据80%份额，集中度高，以海外公司为主。
- 材料市场格局：相对分散，国产替代机遇较大。
国产化率提升
- 国产化率整体处于0-1过程，设备约20%，材料约30%，未来提升空间大。
- 关注国产化率低的产品和公司，如光刻、量测检测设备，气体、光刻胶材料。
半导体行业研究框架
基本情况
- 半导体：基于半导体材料的电子开关，通过掺杂调节导电性，实现电压、电容控制，完成导通断开。
- 产品分类：数字芯片（逻辑、存储）、模拟芯片（信号链、电源）、分离器件、光电器件、MEMS。
- 下游应用：信息采集、传输、处理、存储、输出，如手机中的摄像头、麦克风、处理器、存储芯片等。
商业模式
- 设计：决定芯片功能性能，如CPU、GPU、存储芯片。
- 制造：将设计图转换成芯片，关键工艺如光刻、刻蚀、薄膜沉积。
- 封测：对成品芯片进行检测、挑选、封装，保护芯片并实现电气连接。
研究思路
- 创新周期：8-10年产品大周期、3-5年产能中型周期、3-5季度库存短周期。
- 国产化：逐步提升国产化率，从无到有，从有到多，从多到好，未来走向国际化。
核心贝塔
- 增速和单价：行业增长核心驱动力。
- 价值量分配：不同环节价值量占比不同，如前道制造占80%，后道封装占20%。
PCB行业研究框架
产业链分布
- 上游：电解铜、覆铜板材料（牛皮纸、树脂等）。
- 中游：PCB板。
- 下游：通信、计算机、消费电子、汽车电子等。
行业增长
- 过去几年年均复合增速约5%，市场规模约700-800亿美元。
- 产品分类：刚性板（单面板、双面板、多层板）、柔性板。
- 下游应用：通信（30%）、计算机（24%）、消费电子（15%）、汽车电子（11%）。
发展趋势
- 高密度化：孔径减小、线宽变窄、层数增加，XDI技术是重要体现。
- 高性能化：提升阻抗性和散热性，适应高频高速工作。
服务器需求
- 全球服务器出货量：2022年1495万台，同比增长10.39%。
- 市场规模：2022年1230亿美元，同比增长20%，AI服务器高ASP拉动整体增速。
- 未来AI服务器占比将持续提升，带动PCB需求增长。
- 服务器PCB价值量：普通服务器500美元，H100服务器1500美元，GB200服务器更高。
- 高端服务器PCB要求：高层数、高纵横比、高密度、高传输速率。
