光博会亮点频出，重点关注光通信产业链成长

主要观点

• 事件描述：第二十六届中国国际光电博览会在深圳举行，展会规模突破30万平方米，展示光电产业全链条创新技术，为产业注入新动能。
• 分析与判断：
  • 展览亮点：八大主题展区覆盖信息通信、精密光学、激光技术等领域，重点展示400G/800G高速光模块、CPO、硅光芯片等关键产品，凸显数据中心与高速传输技术演进；精密光学与摄像头技术展区展示光学元件、镜头模组等；智能传感展区展示3D视觉系统、激光雷达等，凸显智能装备与传感技术协同发展。
  • 产业峰会：聚焦通信、光学、激光等前沿技术，围绕汽车、机器人等热点应用，促进跨领域协作与产业融合。
• 产业景气度催化：
  • Oracle业绩：营收同比增长55%，未履约订单同比增长359%，与OpenAI合作建设4.5吉瓦数据中心。
  • 云厂商资本开支：2025年Q2北美四大云厂商资本开支同比增长64%，Google与Meta上调资本支出指引，反映AI驱动下基础设施投入加强。
  • 英伟达预期：预计到2030年全球AI基础设施年支出规模达3-4万亿美元，为光通信等底层硬件带来确定性增长前景。

投资建议

• 建议关注：CPO（新易盛、中际旭创等）、光芯片（仕佳光子、光迅科技等）、物联网模组（移远通信、广和通等）、光纤光缆（长飞光纤、华菱线缆等）。

风险提示

• 国内研发技术薄弱、中美贸易变动加剧、AIGC商业落地模式尚未明确。