安徽铜冠铜箔集团股份有限公司是一家电子材料高新技术企业，成立于铜陵有色金属集团股份有限公司与合肥国轩高科动力能源有限公司的合营公司。公司于2022年1月27日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，是国内规模最大电子铜箔生产企业之一，电子铜箔产能达到4.5万吨/年，在建铜箔产能1万吨/年。公司技术工艺水平居国内前列、国际先进，是中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔分会理事长单位。
在2025年9月15日参加的投资者网上集体接待日中，公司主要回答了以下问题：
1. **订单情况**：公司铜箔订单充足，高频高速铜箔需求旺盛，目前正在有序排产交货。
2. **并购重组计划**：公司目前暂无并购重组计划，如有，将会及时发布相关公告。
3. **未来发展措施**：公司将聚焦主业，优化生产经营，多措并举推进降本增效，推动产品向特殊功能化、高端化、多样化方向发展。
4. **股价波动原因**：股价波动受多重因素影响，具有不确定性。
5. **产品价格**：公司产品价格将根据市场情况调整。
6. **HVLP系列铜箔价格及验证**：公司产品价格将根据市场情况调整，HVLP4铜箔目前在多家CCL厂家认证中。
7. **HVLP4铜箔批量出货**：公司已具备HVLP1-4代铜箔生产能力，HVLP4铜箔的生产与销售，将视认证通过后的订单情况而定。
8. **产品应用领域**：公司产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔，高频高速铜箔能应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。
9. **HVLP涨价及订单情况**：公司产品价格将根据市场情况调整，HVLP4铜箔目前在多家CCL厂家认证中。
10. **客户情况**：公司下游客户为覆铜板、锂电池等生产企业，已与台资及内资领域的业内知名客户建立稳定合作关系。
11. **HVLP5代铜箔**：目前公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。
12. **HVLP4及HVLP5研发进度**：公司HVLP铜箔已实现下游客户批量供货，HVLP4铜箔目前在多家CCL产商认证中，HVLP5代铜箔已突破关键性能指标，IC封装载体铜箔目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。公司HVLP铜箔订单饱满，目前正在合理安排出货，并新购置多台表面处理机以扩充生产。
13. **HVLP4送样认证时间**：公司于2024年下半年开始着手相关认证工作。
14. **HVLP5产品验证情况**：目前公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。
