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铜冠铜箔机构调研纪要

2023-07-03发现报告机构上传
铜冠铜箔机构调研纪要

铜冠铜箔机构调研报告 调研日期:2023-07-03 2023-07-1000:00:00 董秘、财务负责人王俊林,证券事务代表王宁 2023-07-0300:00:002023-07-0700:00:00 特定对象调研,电话会议公司会议室、电话会 宏鼎财富 其它 李小斌 新思哲投资 投资公司 谢鸣远 华润元大基金 基金管理公司 哈含章 玖歌投资 投资公司 程岽 中银基金 基金管理公司 罗庆 易鑫安资管 资产管理公司 舒斌 信达澳亚基金 基金管理公司 魏冠达,杜开欣 成泉资本 资产管理公司 张沛 嘉实基金 基金管理公司 谢泽林 证券事务代表王宁先生向调研机构介绍公司情况: 公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。 PCB铜箔终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有:高温高延伸铜箔(THE铜箔) 、反转处理铜箔(RTF铜箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W铜箔)和极低轮廓铜箔(HVLP铜箔)等。 锂电池铜箔主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔,最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。 截至目前,公司现有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能3.5万吨/年,锂电池铜箔产能2万吨/年;在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年,其中1万吨在铜陵基地处于安装状态,另外在池州的1.5万吨的项目目前处于在建状态。 经营情况方面,今年的经营情况相比去年是有所下降,一季度利润总额是2,594.99万元,原因是下游增速放缓,铜箔加工费下滑 ,但由于长期以来和下游的良好合作基础,订单情况正常,基本可以做到平衡产能。 二、问答环节 1.铜冠铜箔3.5um锂电铜箔成本和工费的情况? 答:3.5um铜箔目前仍处于研发成功,向下游客户送样对接的阶段,,加工费预计比4.5um铜箔高。 2.公司的锂电池铜箔产品结构? 答:公司目前生产销售的锂电池铜箔产品中6um及6um以下规格的铜箔占比超过80%,其中以6um铜箔为主。 3.公司生产的HVLP铜箔的情况? 答:HVLP铜箔具有极低的表面轮廓度,制成PCB后,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性。 研发历程上,高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一,在产业升级中起到重要作用。公司前几年立项研发HVLP铜箔,可以提升公司技术水平,打破主要材料靠进口的情况,2022年公司已向下游客户批量供货,并且得到客户较好的评价。 产品方面,HVLP铜箔相对于其他铜箔的制作难度会高很多,主要可能体现在三个方面:第一,HVLP铜箔属于极低轮廓铜箔,对于 低粗糙度的要求越小越好;第二,HVLP铜箔在具备合格的剥离强度同时必须具备高耐热性能;第三,带有磁性元素的铜箔在高频高速信号传输过程中会导致损耗大,发热严重,要求开发低磁性处理技术。 4.在中国市场上铜箔进口情况及这一块市场规模多大? 答:2022年我国进口电子铜箔10.6万吨,大部分是高端铜箔,主要是高频高速铜箔,国内这方面做的比较少。 5.HVLP的下游应用场景? 答:HVLP铜箔主要应用于射频-微波基板、高速数字信号基板和高频特性的模块基板中。 6.公司的锂电池用的复合铜箔当下的研发的进展? 答:公司目前成立了一个专业研发小组,专门去研发复合铜箔,并与第三方合作,已经做出样品。 7.HVLP铜箔生产设备和HTE铜箔的产线差别? 答:产线不需要大的变化,需在现有产线上做适当改造,调整工艺参数。 8.考虑发展压延铜箔吗? 答:压延铜箔与电解铜箔的生产技术不同,如果发展压延铜箔,工艺与设计需重新规划,并且压延铜箔市场小,目前没有考虑发展压延铜箔。

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