研报总结
PCB行业
- AI基建景气度持续：英伟达FY26Q2财报显示，Blackwell数据中心收入环比上涨17%，AI服务器推动PCB向高端化迭代，GPU加速卡和GPU模组板等核心部件价值量提升。
- 产品高端化迭代：COWOP等技术提升传输效率、改善热管理并降低成本，18层以上PCB板复合增长率将显著高于行业平均水平。
- 国产化趋势：高端PCB产品对覆铜板层数、电性能、热性能及加工性能提出极高要求，国内供应链企业逐步进入国际厂商供应体系。
半导体行业
- AI驱动国产替代：25H1全球半导体行业保持高景气，中国板块表现突出，AI算力需求持续增长带动代工需求增加，设备、材料、零部件等环节国产替代加速。
- 业绩表现：25H1行业整体收入表现稳健，细分领域结构性分化，数字芯片设计营收增速领先，模拟芯片设计利润改善明显，集成电路制造收入规模增长，半导体设备板块延续高景气。
- 驱动因素：外部环境加速国产替代进程，美国加征关税政策推动成熟制程替代提速；内部方面，半导体IPO与并购活跃，资本助力产业升级，龙头企业通过整合稀缺技术增强竞争力。
- 后市研判：晶圆制造受益订单回流，设备领域攻坚“卡脖子”环节，零部件与材料板块迎来成长机遇，产业链龙头企业竞争力将持续提升。
国产算力芯片
- 需求侧：国内云厂商资本开支大幅增长，主要用于AI基础设施，包括云服务、芯片和算力建设。
- 供给侧：中芯国际/华虹取得新进展，新增产能，并通过收购提升产能和技术水平。
- 催化剂：DeepSeek-V3.1发布，AI芯片支持原生FP8，中国政府出台政策支持算力芯片产业发展，国产替代加速。
消费电子行业
- 政策与技术创新驱动复苏：国家政策支持消费品以旧换新，AI技术创新为消费电子产业带来新增长点。
- 业绩表现：25H1全行业营收与利润均实现两位数增长，其中零部件与组装板块表现尤为突出。
- 结构性增长：智能手机整体出货平稳，中高端机型和中端机表现亮眼，智能眼镜中AR与AI品类增长迅猛，AI眼镜25H1全球增速222%，中国达454%。
- 展望：2025年9月将迎来新品发布会高峰，智能眼镜产品预计加速渗透与创新升级，国补政策持续发力，消费电子领域预计会保持逐步复苏状态。
投资建议
- PCB：关注头部算力PCB板厂商和上游设备材料厂商。
- 半导体：关注晶圆代工、设备、测试封装、零部件/加工设备、材料等领域的龙头企业。
- 国产算力芯片：关注AI GPU、AI ASIC/IP、AI存储、AI互联芯片、AISoC、光芯片等领域的公司。
- 消费电子：关注消费电子零部件及组装厂商、材料厂商、品牌消费电子等领域的公司。
风险提示
- 国产替代不及预期
- 技术突破不及预期
- 下游景气度不及预期
- 行业竞争加剧
