电子行业研究：当前PCB观点：投资锚点是业绩印证和技术迭代，而非格局和估值

核心观点

• 竞争格局恶化并非投资决策核心：虽然市场担忧竞争格局恶化，但回顾5G行情，实际恶化程度和速度低于预期，且PCB行业定制化属性限制了恶化影响。判断行业趋势的关键在于需求变化趋势。
• 估值高低取决于边际趋势：估值没有绝对高低，需结合行业边际增长趋势判断。AI PCB当前估值低于5G PCB，且盈利水平快速提升，因此估值合理。
• 业绩印证和技术迭代是判断需求趋势的锚点：
  • 业绩印证：强叙事产品周期结束于基本面明牌下滑。未来1个季度保持高增已基本确认行情未结束。
  • 技术迭代：AI PCB已发生2次技术迭代，未来仍有正交背板和CoWoP等技术迭代趋势支撑中长期逻辑。

关键数据

• PCB板块估值：核心标的PB在8倍以上、PE在30倍以上。
• 5G PCB估值：核心标的PB区间平均值在6倍以上、区间最大值达到18倍；PE区间平均值在24倍以上、区间最大值达到65倍。
• AI PCB核心标的ROE：23Q1~25Q2快速拔升，且高点超过5G PCB。
• 行业需求修复：25Q1行业算数平均营收同比增长24%、归母净利润同比增长43%；25Q2行业算数平均营收同比增长28%、归母净利润同比增长264%。

研究结论

• AI PCB需求趋势乐观：中短期业绩有支撑，技术迭代中长期方向向好，因此看好AI PCB投资机会。
• 覆铜板涨价：行业整体需求修复，涨价函频发或引发CCL涨价周期。
• 投资建议：建议关注沪电股份、生益科技、建滔积层板等。
• 风险提示：DeepSeek等模型创新带来的变化、AI技术发展不及预期、竞争加剧。