公司概况
金百泽电子科技股份有限公司成立于1997年，专注于电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新，提供集成产品设计（IPD）、集成产品制造（IPM）、印制电路板（PCB）及电子工程服务。公司致力于打造世界级电子电路产业运营商，主要服务于AI、汽车电子、通信、新能源、电力、无人机等高端制造领域客户。
经营模式
公司以“PCB+IPM+IPD”为核心能力，为客户提供一站式电子制造服务。公司采用集成产品开发（IPD）的研发体系，坚持以市场为导向，持续加大研发投入。同时，公司建立了数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。
2025年半年度经营情况
2025年上半年，公司实现营业收入3.38亿元，同比增长2.93%；归属于上市公司股东的净利润342.46万元，同比下降78.84%。净利润下滑主要由于公司加大了在科创服务、数字化及产业智能体的投入，以及行业竞争加剧、原材料成本上升等因素。
业绩驱动因素
公司业绩主要受数字化转型和国家科创战略推动下，电子产品研发与硬件创新需求增长，以及公司自身在人才团队、业务布局、技术优势、经营水平、品牌和客户等方面的优势驱动。
核心竞争力
公司拥有专业的研发、供应链、制造、销售、服务和职能管理团队，以及高水平、丰富产业化经验的技术团队。公司建立了完善的技术创新平台，拥有清晰的产品和技术研发路径，并取得了显著的科研成果。此外，公司还拥有敏捷柔性的数字化能力，以及“科创+资本+教育”多维布局，深化科创服务与产业创新。
主要业务板块经营情况
- 造物工场业务板块：在市场竞争和经营压力下，造物工场依然展现出积极的一面，嵌入式产品开发效果明显，EDA软件二次开发技术攻关成果丰硕，并升级PLM管理系统，全面提升研发与项目管理效率。
- PCB及IPM业务板块：进一步整合PCB大亚湾、西安工厂产能，产品线进一步细化，HDI、刚挠结合板、高频高速等高技术附加值产品提升30%以上，业务整体运行平稳。
- 云创硬见业务板块：智能工程研究院上半年已完成物联网和多模态控制平台的部分开发工作，下半年将重点梳理技术研发、成果转化流程，降低技术管理成本；硬见理工学院方面，上半年拓展了多家大学院校合作，下半年将聚焦工程师班及工业软件班课程体系的建设规划。
- 造物数科业务板块：子公司造物数科围绕InZ应龙平台、粤港澳项目及数字化产品体系等重点方向持续推进技术研发与业务落地，InZ应龙平台持续迭代，粤港澳项目中的PCBA云工厂平台交付，各模块功能协同系统正式上线。
公司面临的风险
- 宏观经济波动带来的需求下降或减速
- 原材料价格波动风险
- 行业竞争加剧、产能过剩的风险
- 应收账款风险
- 外汇风险
- 经营管理风险
未来展望
公司将继续加大研发投入，提升技术水平，强化市场开拓，并积极利用数据与技术优势，持续夯实和打造平台化优势，为未来赋能蓄势。公司还将注重ESG经营，在环保、安全与社会责任管理方面积极进取，推动公司高质量发展。
