金百泽：2024年半年度报告

深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024-052 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人武守坤及会计机构负责人(会计主管人员)王娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述，均不构成本公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 公司在本报告"第三节管理层讨论与分析"之“十、公司面临的风险和应对措施”部分中，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层分析与讨论10 第四节公司治理32 第五节环境和社会责任33 第六节重要事项42 第七节股份变动及股东情况49 第八节优先股相关情况55 第九节债券相关情况56 第十节财务报告57 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人签名的2024年半年度报告文件原件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室/证券事务部 释义 释义项 指 释义内容 公司、金百泽 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 金百泽科技 指 金百泽子公司深圳市金百泽科技有限公司 惠州金百泽 指 金百泽子公司惠州市金百泽电路科技有限公司 西安金百泽 指 金百泽子公司西安金百泽电路科技有限公司 造物工场 指 金百泽子公司深圳市造物工场科技有限公司 造物云 指 金百泽孙公司深圳市造物云工业互联科技有限公司 惠州云创 指 金百泽孙公司惠州云创工场科技有限公司 深圳云创 指 金百泽孙公司深圳市云创工场科技有限公司 硬见理工教研院 指 金百泽孙公司惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司 造物数科 指 金百泽孙公司深圳市造物数字工业科技有限公司 极云天下 指 金百泽控股孙公司北京极云天下科技有限公司 股东大会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司监事会 证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 保荐机构、爱建证券 指 爱建证券有限责任公司 审计机构、天职国际 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） 报告期、本期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 报告期末 指 2024年6月30日 上期、上年同期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 印制电路板、印刷电路板、印刷线路板、PCB 指 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。 样板 指 印制电路板样品，面积通常在5㎡以下。 小批量板 指 小批量印制电路板，面积通常为5-20㎡。 多层电路板 指 具有4层及以上导电图形的印制电路板。 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装要求。 天府科创投 指 四川天府新区科技创业投资有限公司 星创惠泽基金 指 四川天府新区星创惠泽基金 IDM 指 集成设计与制造（IntegratedDesign&Manufacture），指产品集成设计和制造一体化服务。 IPD 指 集成产品开发 IDH 指 电子产品方案设计 DFX 指 DesignforX的简称，是指面向产品生命周期各环节的设计，其中X代表产品生命周期的某一个环节或特性，它是一种新的设计技术，在设计阶段尽可能早地考虑产品的性能、质量、可制造性、可装配 性、可测试性、产品服务和价格等因素，对产品进行优化设计或再设计。 EDA 指 ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化 RES 指 ReliabilityEngineeringService，可靠性工程服务 EES 指 ElectronicEngineeringServices，电子工程服务 RPA 指 Roboticprocessautomation，机器人流程自动化 PCBA 指 PrintedCircuitBoardAssembly的简称，即PCB裸板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个过程。 EMS 指 电子制造服务商（ElectronicsManufacturingServices），为提供一系列电子制造服务的代工厂商。 HDI 指 高密度互连板（HighDensityInterconnection），指孔径在0.15mm以下，孔环的环径0.25mm以下、接点密度在130点/平方英寸以上、布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板。 SMT 指 表面组装技术（SurfaceMountTechnology），电子组装行业里常用的一种技术和工艺。 BOM 指 BillofMaterial的简称，即物料清单。 IEC 指 InternationalElectrotechnicalCommission的简称，国际电工委员会，负责有关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作。 SCI 指 ScienceCitationIndex的简称，美国科学信息研究所（ISI）的尤金·加菲尔德（EugeneGarfield）于1957年在美国费城创办的引文数据库，是世界著名的三大科技文献检索系统之一。 NPI 指 新产品导入(NewProductIntroduction)，将新产品从样机开发逐步切换到批量生产的过程。 AI 指 ArtificialIntelligence的简称，即人工智能。 IT 指 InformationTechnology的简称，即信息技术。 WMS 指 WarehouseManagementSystem的简称，即仓库管理系统，是对物料存放空间进行管理的软件。 MES 指 ManufacturingExecutionSystem的简称，即制造执行系统，是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。 BI 指 BusinessIntelligence的简称，即商业智慧或商务智能，指用现代数据仓库技术、线上分析处理技术、数据挖掘和数据展现技术进行数据分析以实现商业价值。 PLM 指 ProductLifecycleManagement的简称，即产品生命周期管理。 CRM 指 CustomerRelationshipManagement的简称，即客户关系管理。 CSS 指 CustomerServiceSystem的简称，客户服务系统。 ESG 指 Environmental,SocialandGovernance，环境、社会和公司治理 EHS 指 Environment、HealthandSafety，对环境、职业健康卫生和安全方面的管理 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 金百泽 股票代码 301041 变更前的股票简称（如有） 不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 金百泽 公司的外文名称（如有） ShenzhenKingBrotherElectronicsTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） 不适用 公司的法定代表人 武守坤 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈鹏飞 联系地址 深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼 电话 0755-26525959 传真 0755-26733968 电子信箱 investor@kingbrother.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 327,984,413.94 309,081,053.94 6.12% 归属于上市公司股东的净利润（元） 16,187,887.43 18,775,330.15 -13.78% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 11,516,138.03 16,070,320.59 -28.34% 经营活动产生的现金流量净额（元） 10,149,405.85 49,775,283.12 -79.61% 基本每股收益（元/股） 0.15 0.18 -16.67% 稀释每股收益（元/股） 0.15 0.18 -16.67% 加权平均净资产收益率 2.40% 2.92% -0.52% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 916,342,354.47 906,741,791.86 1.06% 归属于上市公司股东的净资产（元） 669,234,863.54 668,099,558.77 0.17% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 145,367.65 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 3,610,411.75 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融 1,606,774.52 资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -55,690.47 减：所得税影响额 632,984.91 少数股东权益影响额（税后） 2,129.14 合计 4,671,749.40 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层分析与讨论 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务情况 金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产