金百泽：2025年年度报告

深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2025年年度报告 2026-006 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人武守坤、主管会计工作负责人王娟及会计机构负责人（会计主管人员）王娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述，均不构成本公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的经营风险，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以105,399,200为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.48元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标............................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析......................................................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会..............................................................................................................................38第五节重要事项......................................................................................................................................................56第六节股份变动及股东情况..................................................................................................................................78第七节债券相关情况..............................................................................................................................................84第八节财务报告......................................................................................................................................................85 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、经公司法定代表人签名的2025年年度报告文件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是☑否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是☑否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务情况 金百泽成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。公司通过整合设计、工程、制造、供应链及产业生态资源，持续提升面向客户研发、中试、工程化及小批量制造阶段的一站式服务能力，逐步构建“制造+服务+平台”协同发展的电子电路产业运营能力。 报告期内，公司主营业务未发生重大变化。主要包括集成产品设计与制造IPDM、印制电路板PCB、数字化服务及科技成果转化服务等。公司持续强化硬件创新服务能力，业务覆盖航空航天、电力电子、工业控制、人工智能、低空经济、信息技术、医疗设备、汽车电子、新能源和智能硬件等行业，将深耕技术研发，深化全链路服务能力，为客户在供应链安全与技术创新道路上，提供AI终端中试服务新底座。 公司服务的代表行业和产品、解决方案的代表应用如下图所示： 1、集成产品设计IPD IPD设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA软件研发等服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块、底板、核心板、整板个性化定制搭配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。公司可为客户提供GPU/FPGA/ARM方向的硬件原理图设计、软件设计、工业设计、EMC设计与优化，以及PCB设计、PCB封装库、SI/PI仿真、逆向设计、EDA研发等服务。 公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。此外，公司建立了以PLM系统为平台的元器件库，导入标准化元器件21个大类、95小类，共计12万+，系统以元器件为核心进行产品数据管理，并关联使用频率、应用行业、历史异常及生命周期等数据，提高元器件选型效率及可靠性。 2、集成产品制造IPM IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务。致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。IPM电子制造服务与公司具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点,一站式高效解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造需求，增强客户粘性。 公司的IPM中心依靠强大的电子产品研发和工程服务能力，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务。依托PCBA平台、元器件平台和EES平台，公司可提供双面混装、三维组装、三防点胶、飞针测试、整机组装、功能测试，以及BOM方案、国产替代、物料选型、物料测试、产品检测和失效分析等服务。 公司持续完善从研发、中试到量产的全生命周期产品制造服务体系，加速智能终端硬件产品商业化实现；依托大亚湾、成都、西安、杭州和大铲湾IEMS等科创基地，满足客户本地化、差异化和特色化服务需求。结合业务发展定位，公司进一步明确IPM业务为研发导向型、数字驱动的柔性制造EMS服务，持续强化PCB样板快板与EMS一站式协同能力。 3、PCB 印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司为客户提供全生命周期的产品交付服务，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司具备优秀的工程DFX优化设计能力、全面的PCB产品结构与优良性能材料覆盖能力，形成兼容少量多品种、中批量生产的柔性制造体系，持续强化产品高可靠性、快速交付能力、绿色生产改进与智能制造场景建设。 通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001CCQC、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。 产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。 公司拥有大亚湾PCB总部、西安等各地区智能制造生产基地，以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，随着总部统筹能力与多地产能协同效应的显现，公司将持续释放产能潜力，为未来营收增长和市场拓展提供产能支撑，有效突破样板市场的规模限制。公司PCB业务不仅局限于单一的硬件生产，还作为支撑AI、数据中心及智能终端研发的中试平台，通过建立高可靠性的柔性生产交付系统，满足多领域、少量多品种的精细化需求。同时，公司积极践行绿色发展理念，依托国家级绿色工厂，将低碳生产与高效研发深度融合，为电子信息产业提供坚实、可持续的互联技术支撑。 4、数字化服务 造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基于集成产品设计与制造、工程能 力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程，应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造