Scaleup带来交换芯片新场景，国产渗透空间广阔

核心观点与关键数据

• 大模型演进趋势：大语言模型（LLM）参数规模持续扩大，从千亿到十万亿，推动Scale up集群发展，以满足模型并行计算需求。Scale up网络因其高带宽、低延迟特性成为主流技术方案。
• 海外AI芯片发展：GPU和ASIC芯片均呈现Scale up规模扩大趋势，GPU互联规模从几十卡向数百卡演进，AI定制芯片互联规模从几十卡到上千卡不等。Scale up switch芯片逐渐被使用以提升通信效率。
• 国内厂商进展：华为昇腾、百度昆仑芯等国内AI企业推出超节点产品，配置Scale up交换节点。中兴、新华三、超聚变等厂商也推出超节点方案，支持不同AI芯片构建系统。
• 市场测算：预计2025/26/27年中国交换芯片总规模分别为257/356/475亿元，同比增速达61%/39%/33%。Scale out交换芯片规模预计分别为246/304/331亿元，Scale up交换芯片规模分别为12/52/144亿元。
• 国产渗透空间：交换芯片市场国产化率低，博通、迈威尔、英伟达等海外厂商占据主导地位。国内厂商在高端速率上持续突破，市场份额有望提升。

投资建议

• 推荐标的：盛科通信（688702.SH）、中兴通讯（000063.SZ）、澜起科技（688008.SH）、万通发展（600246.SH）。
• 市场前景：Scale up交换领域，以太网、PCIe、私有协议并存；Scale out领域，以太网占主导地位。国产替代空间广阔。

风险提示

• 供应链风险、技术风险、下游需求不及预期、全球贸易摩擦风险。