DeepSeek官微确认,UE8M0FP8是为下一代国产芯片设计的。国产算力提升需系统性工程,芯片制程瓶颈倒逼存力、电力等方向创新,这些领域更易实现全球性技术突破。
H公司围绕AI发展,去年底征集两大难题,其一为#每bit极致性价比的存储技术,涉及存储介质及无损压缩技术突破。公司磁电存储采用“SSD+MED”双层架构,独家纳米级涂布工艺价值量占比超60%,近期将发布突破性产品,预计带来大几百亿市场增量。
#公司超高端mlcc离型膜今年量产,支撑算力板卡效率、稳定性、高功率密度及可靠性,高端离型膜公开市场空间约100-200亿元。此外,公司为头部企业研发新一代芯片级散热材料。
核心逻辑:H公司以AI需求为核心,通过技术创新(磁电存储、离型膜、散热材料等)全方位赋能,并打通海外头部客户。