鼎泰高科：2025年半年度报告

公司概况与业务

公司所处行业为C33金属制品业中的C3321切削工具制造，主要产品包括刀具产品（钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具）、研磨抛光材料（磨刷、砂带等）、功能性膜材料、智能数控装备，主要应用于PCB、数控精密机件制造企业等。公司为刀具类专用材料企业中营业收入排名第1位。

核心竞争力

1. 供应链地位优势：公司专注于PCB用微型刀具，积累了丰富经验和技术储备，与PCB生产商建立了长期战略合作关系，市场地位稳固。
2. 产品力优势：产品种类丰富，尺寸覆盖范围广，并自研涂层技术，形成差异化竞争优势。
3. 设备自研优势：子公司鼎泰机器人专注于刀具生产、检测相关设备的研发，实现核心设备的进口替代，构建自主可控体系。
4. 管理和成本优势：通过组织结构优化、流程变革、信息化、数字化转型等措施，提升经营效率和降低成本。
5. 客户资源优势：与国内外众多知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系。

经营情况

2025年上半年，公司整体实现营业收入9.04亿元，同比增长26.90%；归属于上市公司股东的净利润1.60亿元，同比增长79.78%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.48亿元，同比增长96.46%。

主要业务分析：

• AI服务器及高速交换机等硬件升级推动高端PCB需求激增，公司把握机遇，推动PCB刀具产品高端化迭代升级，微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等产品占比持续提升。
• 海外市场方面，泰国生产基地成功实现量产，海外产能稳步提升，推动海外业务收入强劲增长。公司在德国设立全资子公司，并成功收购德国PCB刀具厂商MPKKemmerGmbH PCBTools，加速全球化进程。
• 研磨抛光材料和智能数控装备业务也实现稳健增长。功能性膜材料受上游原材料供应短缺影响，上半年营收出现阶段性承压，公司正全面推进主材自研自产战略和设备智能化改造，以提升产能利用率。

研发创新

公司持续强化研发引擎作用，研发投入5,782.79万元，同比增长4.05%。完成研发组织架构战略升级，设立欧洲研发中心，聚焦前沿预研。在研磨抛光材料、车载光控膜、智能数控装备等领域取得关键突破，并加速横向拓展，切入铜箔、封测、金属加工等增量市场。

经营管理

公司通过系统性组织变革，构建"人才+流程+技术+数据"四维赋能体系，提升战略决策精准度。

非主营业务分析

无。

风险分析

1. 原材料价格波动及供应风险：公司主要原材料钨钢价格受多种因素影响较大，且主要供应商存在供应风险，可能对公司生产成本和经营业绩造成不利影响。
2. 寄售模式风险：公司对部分重大客户采取寄售模式，存在收入确认延迟的风险。
3. 市场竞争风险及产品降价风险：刀具行业竞争激烈，若公司无法持续提升产品竞争力，将面临市场地位下降的风险。
4. 技术替代风险：激光钻孔工艺在短期内难以大幅替代机械钻孔，公司将持续保持技术创新能力，以应对技术升级迭代带来的挑战。