鼎泰高科：2025年年度报告

公告编号：2026-008 证券简称：鼎泰高科 广东鼎泰高科技术股份有限公司 2025年年度报告 2026年3月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王馨、主管会计工作负责人徐辉及会计机构负责人(会计主管人员)陈玲声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”所列示的主要风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本410000000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.0元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义..............................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................6第三节管理层讨论与分析....................................................................................9第四节公司治理、环境和社会..............................................................................26第五节重要事项................................................................................................41第六节股份变动及股东情况.................................................................................66第七节债券相关情况..........................................................................................71第八节财务报告................................................................................................72 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、在其他证券市场公布的年度报告。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 六、分季度主要财务指标 单位：元 □是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务、产品及应用领域 公司产品涵盖四大类，包括精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备，主要应用于PCB、3C、精密机械制造等领域，并广泛服务于人工智能、具身机器人、低轨卫星、高端装备制造、智能汽车、半导体、消费电子、通信及工业控制等终端市场。主要产品示例如下： （二）公司的行业地位 根据弗若斯特沙利文统计，按2024年销售量计算，公司PCB钻针全球市场份额达26.8%，排名行业第一。 （三）经营模式 公司经营模式围绕研发、生产、销售、供应链管理四大核心环节构建，形成“技术驱动、全球布局、全链协同”的运营体系，具体如下： 1、研发模式 公司坚持“生产赋能研发、研发驱动生产”的良性循环机制，以市场需求为核心导向，聚焦产品创新、材料研发及先进制造工艺三大核心领域，紧密贴合PCB行业技术迭代趋势及终端市场需求，实现技术与市场的精准匹配。 公司综合运用仿真模拟、数据建模、实验验证等技术系统，自主研发核心生产设备，深化关键工艺与材料探索，涵盖涂层技术、高性能基材适配等领域。2025年公司收购德国MPKKemmer后，将其在钻针及异形铣刀方面的领先技术纳入研发体系，形成中欧研发资源协同，加速高端刀具技术迭代。同时公司与下游PCB龙头厂商开展联合开发项目，深度 协同客户技术演进路径，有效缩短产品迭代周期。未来公司将进一步提升研发与生产的适配效率，并针对AI服务器、半导体封装基板等高端应用领域强化技术攻关，推动研发重心向前瞻性技术及高附加值产品倾斜，为公司长期发展注入持续创新动能。 截至报告期末拥有研发人员491人，核心技术人员具备高级工程师、高级技师等资质，形成“技工—工程师—工匠”多层次人才梯队。 2、生产模式 公司采用“自产为主、外协为辅”的生产策略，依托数字化管理实现规模化与柔性化生产的动态平衡。生产基地已构建“中国+东南亚+欧洲”全球化网络：国内广东东莞、河南南阳基地持续优化升级，海外泰国子公司首期钻针规划产能1500万支/月，目前已实现量产；通过收购德国MPKKemmer，欧洲生产基地进一步完善，形成覆盖研发、生产、销售、服务的全链条运营体系，有力支撑全球客户的本地化供应需求。 在生产组织上，标准产品以市场需求为导向，结合年度预测与月度动态调整，实时优化库存水平；定制产品采用“订单驱动”模式，精准响应客户个性化需求。公司深度融合数智化生产、智能仓储与柔性制造技术，部署全自动化生产线、全流程可视化系统及AGV智能装备，保障产品质量稳定性与生产效率。核心工序由公司自主完成，少量非核心工序委托外协加工，并建立严格的外协供应商筛选与全过程质量管控机制。 公司的产能规划紧跟PCB行业高端化趋势及海外市场拓展进度，动态调整产能结构，重点提升高长径比钻针、涂层钻针、微小径钻针等高端产品产能，以前瞻性布局支撑人工智能、数据中心等领域高阶基板的技术升级与工艺迭代，持续提升公司在产业链高附加值环节的份额。 3、销售模式 公司构建“直销为主、渠道合作与代理为辅”的多元化销售网络，形成覆盖全球的立体化营销体系。直销模式为主要销售渠道，公司组建专业直销团队，与全球PCB龙头厂商建立长期合作框架协议，通过提供定制化产品和直接收集客户反馈，持续优化产品与服务，客户粘性显著提升。在渠道建设上，公司通过区域渠道合作商拓展市场覆盖，借助其本地化资源提升中小客户及新兴市场的渗透效率；同时在特定地区通过代理商进行推广，提供本地客户联络及售后协调服务，有效触达直销难以覆盖的客户群体，完善全球销售网络。 市场布局方面，公司已设立多家海外附属公司，产品远销东南亚、欧美等地区，形成“国内+海外”双循环市场格局。欧洲市场依托MPKKemmer原有客户资源快速渗透，东南亚市场结合本地生产基地提升交付效率，区域化渠道优势持续凸显。同时公司通过行业展会、研讨会等渠道展示最新技术成果，开展精准营销；对部分核心客户实施供应商管理库存模式，在客户现场或附近设立寄售库存，实现快速供货；同时与客户建立联合研发机制，提前介入产品设计阶段，锁定长期战略合作关系。 4、供应链管理模式 公司构建了精细化供应链管理体系，围绕全球布局、采购策略、供应商管理、库存管控及韧性建设等维度持续优化，保障原材料稳定供应与成本可控。 在供应链布局上，公司核心原材料优先与国内优质供应商建立战略合作，保障供应链自主可控；部分材料会择优选用海外供应商，拓宽供应渠道。针对关键材料，通过签订长期协议、技术联合攻关等方式深化伙伴关系，提升供应链抗风险能力与协同效率。同时，围绕海外生产基地积极拓展属地供应商资源，打造贴近需求、快速响应的区域供应链生态，系统化解清关时效、跨境物流等运营风险。 采购策略方面，公司实施“计划牵引、生态支撑”的敏捷机制。以排产计划与物料需求为输入，统筹考虑安全库存与供应商交付能力，构建高效响应的采购计划体系，确保信息流与物流协同。同步推进供应链本地化建设，以韧性供应链保障海外产能稳健释放。供应商管理层面，公司建立“成本领先、结构优化、质量可控”的全生命周期管理体系。综合运用规模化采购、长期协议锁价、战略集采等工具平抑原材料价格波动风险，构建成本护城河。持续优化供应商结构，通过建立多元化储备池、引入竞争机制，降低对单一供应商的依赖。严格执行供应商准入审核、定期绩效评估及进货检验，形成“准入—管理—淘汰”闭环机制，确保供应质量持续稳定。 库存管理方面，公司构建“安全高效、风险可控”的管控机制，对全流程物料实施动态监控与定期盘点，确保库存水位既能平滑供应波动又不挤占营运资金。针对不同产品属性制定差异化策略：标准产品基于历史数据与需求预测维持合理安全库存，保障交付时效；定制产品采用订单驱动模式，实行按需采购与排产，从源头规避呆滞风险，实现库存结构 持续优化，提升供应链响应速度与资金周转效率。 供应链韧性建设方面，公司依托全球化生产基地布局，分散单一区域供应链中断风险，实现国内与海外产能灵活调配与优势互补。全面推进供应链数字化转型，建立全流程数字化看板与预警机制，实现采购进度、生产状态、库存水位、物流轨迹的实时可视化追踪。通过实时监控、智能预警与动态调度，提升供应链快速响应与弹性恢复能力，确保在复杂多变的外部环境下供应的连续性与稳定性。 二、报告期内公司所处行业情况 根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C33金属制品业”中的“C332金属工具制造”中的子类“C3321切削工具制造”。 （1）PCB行业概况 PCB（印制电路板）是电子元器件电气连接的核心互连件，承担信号传输、电源供给、射频微波信号收发等关键功能，被誉为“电子产品之母”，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、医疗器械、工业控制、航空航天等电子信息产业。当前，行业受益于人工智能、5G通信、汽车电子等新兴领域的强劲需求，持续保持高景气态势：AI服务器的爆发式增长推动PCB向高阶HDI板（高密度互连板）、高多层板等高端产品升级，单机柜PCB用量与复杂度显著提升；汽车电子领域中，ADAS（高级驾驶辅助系统）的普及使