耐科装备：安徽耐科装备科技股份有限公司2025年半年度报告

公司概况： 安徽耐科装备科技股份有限公司（简称“耐科装备”或“公司”）是一家专注于智能制造装备研发、设计、制造和服务的公司，主要产品应用于半导体封装和塑料挤出成型领域。

核心业务及产品： 公司主要业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。其中，半导体封装设备产品主要包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备等；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要应用于塑料异型材的挤出成型工艺。

经营情况： 2025年上半年，公司营业收入为14,047.63万元，同比增长29.73%；实现归属于母公司所有者的净利润为4,165.12万元，同比增长25.77%。主要原因是半导体行业封装装备市场回暖，叠加挤出成型装备行业持续向好，带动公司产品销售收入增长。

核心竞争力： 公司在半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域拥有多项核心技术，如基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等，并不断进行技术创新和产品研发，保持技术领先性。

风险因素： 公司面临的主要风险包括技术开发与创新风险、关键技术人才流失和不足风险、核心技术泄密风险、市场竞争风险、部分原材料依靠外采风险、境外销售风险、产品质量风险、部分零部件外协加工风险、业绩增长可持续性风险、毛利率下降风险、应收账款风险、存货规模较大的风险、汇率波动风险、税收优惠政策变化风险、行业风险、宏观环境风险等。

募投项目： 公司募投项目主要包括半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目等，公司正积极推进募投项目建设，并已对项目达到预定可使用状态的时间进行调整。

未来展望： 公司将继续加大技术研发创新和市场拓展力度，提升产品竞争力和市场占有率，实现公司长期发展战略目标。