耐科装备：安徽耐科装备科技股份有限公司2022年年度报告

公司代码：688419公司简称：耐科装备 安徽耐科装备科技股份有限公司2022年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人黄明玖、主管会计工作负责人王传伟及会计机构负责人（会计主管人员）王传伟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第四届董事会第二十四次会议审议通过，公司2022年度利润分配方案拟定如下：公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截止2022年12月31日，公司总股本82,000,000股，以此为基数计算预计派发现金红利总额24,600,000元（含税），占2022年度归属于上市公司股东净利润的43%，不送红股、不以资本公积金转增股本。 上述利润分配方案已由独立董事发表独立意见，第四届监事会第十一次会议审议通过，尚需 提交2022年度股东大会审议通过后实施。八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标9 第三节管理层讨论与分析144 第四节公司治理49 第五节环境、社会责任和其他公司治理67 第六节重要事项71 第七节股份变动及股东情况101 第八节优先股相关情况108 第九节债券相关情况109 第十节财务报告110 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本经公司负责人签名的公司2022年年度报告文本原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义耐科装备/耐科科技/股份公司/公司/本公司 指 安徽耐科装备科技股份有限公司，曾用名安徽耐科挤出科技股份有限公司 耐科有限/有限公司 指 铜陵市耐科科技有限公司 松宝智能 指 铜陵松宝智能装备股份有限公司（原名铜陵市松宝机械有限公司，证券代码830870），新三板挂牌公司 拓灵投资 指 安徽拓灵投资有限公司 铜陵赛迷 指 铜陵赛迷企业管理合伙企业（有限合伙） 耐思科技 指 铜陵耐思科技有限公司，本公司子公司 文一科技 指 文一三佳科技股份有限公司 慧智机电 指 铜陵市慧智机电有限责任公司 富博科技 指 铜陵富博科技有限公司 海天电子 指 合肥海天电子科技有限公司 雷堃达电子 指 南京雷堃达电子科技有限公司 耀峰雷达 指 安徽耀峰雷达科技有限公司 超远信息 指 安徽超远信息技术有限公司 陕西猎鹰 指 陕西猎鹰低空空域安全研究院有限公司 山一机电 指 合肥山一机电科技有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 TOWA 指 TOWA株式会社 YAMADA 指 YAMADA株式会社 DISCO 指 DISCO株式会社 ASMPacific 指 ASMPacificTechnologyLimited BESI 指 BeSemiconductorIndustries 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 财政部 指 中华人民共和国财政部 税务总局 指 国家税务总局 SEMI 指 SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational国际半导体产业协会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》 报告期 指 2022年度 报告期期末 指 2022年12月31日 保荐机构/国元证券 指 国元证券股份有限公司 容诚会计师 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 专业术语释义PVC 指 聚氯乙烯（Polyvinylchloride），是由氯乙烯单体聚合而成的，是常用的热塑性塑料之一，通过加入各种助剂如增塑剂、稳定剂、填料等以改善性能，制成聚氯乙烯塑料，然后加工成各类产品。根据加入增塑剂量的多少分为硬质聚氯乙烯和软质聚氯乙烯 UPVC 指 硬聚氯乙烯（UnplasticizedPolyvinylChloride），也称非增塑型PVC。机械强度高，常用于塑料门窗和管材等 异型材 指 泛指横截面形状不是规则形状（如圆、方）的各种复杂形状的塑料挤出型材 塑料挤出成型下游设备 指 指为实现塑料挤出生产过程而配套的定型冷却和产品堆放的功能性成套设备（如定型台、牵引切割机等） 后共挤 指 已完成冷却成型后的主体型材被覆合的区域进行表面再加热微熔，另一种或多种材料通过相应挤出模头挤出熔融型坯覆合在主体型材被覆合区域，再一起冷却成型达一个复合型材产品的挤出技术 半导体封装 指 使用特定的材料（如金属、塑料、玻璃或陶瓷等）将一个或多个半导体器件或集成电路进行包覆的封装方法。封装实现了将半导体器件或集成电路与外部器件（如印刷电路板）通过焊盘、焊球或引脚等相连接，防止机械冲击、化学污染和光照等威胁 塑封 指 将封装材料如环氧树脂混合料在一定温度和压力下注入模具型腔并把需要保护的器件如芯片包裹在塑料里面，然后固化成型为一整体的一种塑料成型工艺 切筋成型 指 对封装后的半导体产品进行金属引脚切断并使之塑性变形成一定形状的过程 料饼 指 一种环氧树脂混合料预制成型的圆柱状原料，用于半导体封装的材料 冲流道装置 指 去除塑料封装成型中用来分配塑料熔体填充的通道而固化成型并依附在引线框架上残留塑料的装置 过载分离装置 指 在半导体全自动切筋成型设备中，对产品进行推或拉的输送，通过设定许用力，当推或拉力超过许用力时推手或拉手自动脱离驱动装置从而保护产品的一种机构 移动预热台 指 在半导体全自动封装设备上，预热台跟随上料机械手一起运动，同时对引线框架加热的装置，可防止引线框架加热后被上料机械手抓取后在运输移动过程中热量散失 TO 指 TransistorOutlinePackage，一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的直插式的封装形式 DIP 指 DualIn-linePackage，双列直插式封装 SOP 指 SmallOut-LinePackage，小外形封装 SOT 指 SmallOut-LineTransistorPackage，小外形晶体管封装 SOD 指 SmallOutlineDiode，贴片二极管的封装 QFP 指 QuadFlatPackage，四侧引脚扁平封装 DFN 指 DualFlatNo-lead,双边扁平无引脚封装 QFN 指 QuadFlatNo-lead，方形扁平无引脚封装 TSSOP 指 ThinShrinkSmallOutlinePackage，薄的缩小型小尺寸封装 BGA 指 BallGridArray，球形引脚栅格阵列封装 SiP 指 SysteminPackage，系统级封装，即将多种功能不同芯片集成在一个封装体内的封装 热处理 指 对金属材料通过加热、保温和冷却，使其发生固态相变，借此改变其内部组织结构，从而达到改善力学性能的操作工艺 六面体加工 指 对零件的外形六个平面进行铣削或磨削加工的工艺方法 电脉冲 指 电脉冲是电子产生的一个脉冲，脉冲即在很短时间内变一次电压的过程，常用来加工一些通过常规的机械加工方法不能加工出来的形状 电镀 指 利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，可提高被电镀工件的耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及美观性 Weissenberg-Robinowitsch修正 指 根据实际测量或总结出来无量纲参数对牛顿流体的剪切速率公式作修正，作为非牛顿流体计算用的方法 非牛顿流体 指 不满足牛顿黏性实验定律的流体，即其剪切应力与剪切应变率之间不是线性关系的流体 PowerLaw非牛顿流体模型 指 描述非牛顿流体剪切率和剪切应力关系的数学模型 多腔高速挤出成型 指 门窗类型材沿垂直与墙体方向所具有4个腔室以上挤出产量大于400kg/h的挤出成型技术 共挤成型 指 两种或两种以上材料在挤出成型过程中同时或先后挤出复合在一起成为一个型材制品的挤出技术 动态PID压力控制 指 压力控制系统中以压机控制为目标，以偏差和偏差变化率作为反馈输入，根据被控制系统不同工况变化的要求，通过动态修改PID参数来达到理想的动态和静态控制效果 注塑压力 指 树脂熔体填充模具型腔所需要的外部压力 熔融型坯 指 塑料在熔融状态下具有类似产品形状的物体 高弹态 指 是高分子特有的力学状态，也称橡胶态，在较小的外力作用下发生很大的形变，外力去除后形变完全恢复 玻璃态 指 以无定形（非结晶）固体存在的物质是处于玻璃态，在外力作用下发生很小的形变 真空吸附 指 在物体的一侧是负压，另一侧是大气压，在压差作用下贴附在负压侧的过程 焊线 指 芯片内部电路与外引线通过金丝、铝丝或铜丝等进行焊接达到 电气连接的工序 冲废塑 指 在芯片塑料封装后，去除如浇口、流道等对芯片不具备保护作用、多余的塑料残留的过程 引线框架 指 是半导体器件或集成电路的载体，通过键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路与外引线的电气连接的桥梁作用 装管（散装、装盘） 指 切筋成型设备中产品收料单元，即切筋成型并分离后的塑封产品的收料形式，有自动装入料管（料盒散装收料、自动装入料盘） PID控制技术 指 在工业过程控制中，按被控对象的实时数据采集的信息与给定值比较产生的误差的比例、积分和微分进行控制的控制系统 矩阵式多排引线框架封装 指 多个半导体器件或集成电路多排多列呈矩阵式地分别在引线框架上，采用塑料封装模具对每个半导体器件或集成电路进行封装的方式 高速铣 指 采用高的主轴转速（20,000r/min~42,000r/min）、高的进给速度（高达400m/min）、小的切削量，以达到高效率、高精度、高质量的一种数控加工方式 热膨胀系数 指 度量固体材料热膨胀程度的物理量，即是单位长度、单位体积的物体，温度升高1℃时，其长度或体积的相对变化量 弹性模量 指 是描述物体抵抗弹性变形能力大小的物理量，单向应力状态下应力除以该方向的应变 泊松比 指 材料在单向受拉或受压时，横向正应变与轴向正应变的绝对值的比值，也叫横向变形系数，它是反映材料横向变形的弹性常数 合模压力 指 在半导体封装过程中，施加在模具上使模具闭合没有缝隙而产生溢料，但又不会使模具产生变形所必需的力 PLC 指 PLC可编程逻辑控制器，是在传统的顺序控制器的基础上引入了微电子技术、计算机技术、自动控制技术和通讯技术而形成的一代新型工业控制装置，用来取代继电器、执行逻辑、记时、计数等顺序控制功能，建立柔性的远程控制系统。具有通用性强、使用方便、适应面广、可靠性高、抗干扰能力强、编程简单等特点 TCP/IP协议 指 传输控制/网络协议，是Internet最基本的协议，由网络层的IP协议和传输层的TCP协议组成。TCP/IP