公司2024年上半年营业收入10,828.18万元,同比增长20.43%,主要得益于半导体产业链回暖,公司半导体封装设备销售收入增长。净利润3,311.61万元,同比增长43.79%,主要原因是公司主营业务、银行存款利息收入、理财产品收益增长。扣除非经常性损益的净利润同比增长42.78%,主要原因是公司主营业务收入增长,银行存款利息收入增长。公司半导体封装设备及模具主要应用于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺,已成为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一,并成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺,产品远销全球40多个国家和地区,服务于众多全球著名品牌,出口规模连续多年位居我国同类产品首位。公司拥有有效的授权专利95项,其中发明专利34项、实用新型61项,另有软件著作权4项。公司2024年上半年末总资产115,121.59万元,较2024年初增长0.58%;归属于上市公司股东的净资产97,930.41万元,较2024年年初增长0.88%。公司2024年上半年每股收益为0.40元,较2023年上半年0.28元同比增长42.86%。公司主要风险包括技术开发与创新的风险、关键技术人才流失和不足的风险、核心技术泄密风险、市场竞争风险、部分原材料依靠外采的风险、境外销售的风险、产品质量风险、部分零部件外协加工的风险、业绩增长可持续性的风险、毛利率下降风险、应收账款风险、存货规模较大的风险、汇率波动风险、税收优惠政策变化风险等。