国产替代空间大，技术突破望增长——光刻胶转债怎么看

光刻胶行业分析

光刻胶是半导体制造中的核心电子材料，根据应用领域分为面板光刻胶、PCB光刻胶和半导体光刻胶，其中半导体光刻胶技术难度最高，EUV光刻胶技术难度最大。

市场规模与增长

• 全球光刻胶市场2019-2026年复合增长率将达到6.3%，预计2023年突破100亿美元，2026年超过120亿美元。
• 2021年全球半导体光刻胶市场规模约24.71亿美元，同比增速19.49%。
• 国内光刻胶市场规模2017-2021年维持逐年上升趋势，预计2022年达98.6亿元。

国产化现状

• 中国半导体光刻胶国产替代率在10%以内，其中G/I线光刻胶国产替代率相对较高，KrF光刻胶和ArF光刻胶次之，EUV光刻胶国产替代化程度最低。
• 全球光刻胶市场主要由国外企业垄断，日本东京应化、日本JSR、住友化学和美国杜邦公司占有约70%的市场份额。

产业链与壁垒

• 光刻胶产业链分为上游原材料和设备、中游生产、下游应用。
• 四大核心壁垒：原材料壁垒、配方壁垒、设备壁垒和认证壁垒，目前正在逐步突破。

重点企业推荐

• 南电转债（南大光电）：国内首家通过客户验证的国产ArF光刻胶供应商，产品已在下游客户存储芯片和逻辑芯片上通过认证。
• 晶瑞转债（晶瑞电材）：i线光刻胶已向国内知名大尺寸半导体厂商供货，ArF高端光刻胶研发工作已启动，KrF光刻胶已通过部分重要客户测试。
• 彤程转债（彤程新材）：子公司北京科华拥有G/I线光刻胶、KrF光刻胶技术，已实现I线光刻胶和KrF光刻胶量产。

风险提示

• 研发进程受阻
• 客户验证难达预期
• 转股溢价率过高