专家聊透正交背板及AI PCB

核心观点

• PTFE方案良率低，M9方案电性能接近PTFE，更易加工，成为主要竞争方案。
• M9方案供应商包括松下、科技、昆山、东山等，其中昆山经验丰富，更有可能成为主要供应商。
• 铜箔供应商方面，新悦品质存在问题，徐换成供应稳定但缺乏原材料，飞利浦和山东企业扩产计划明确。
• 英伟达AI服务器市场，谷歌V7预计明年需求约100万张，V7P预计需求约50万张，价格预估分别为15000元/张和25000元/张。
• 英伟达AI服务器市场，亚马逊T2预计11月停产，T2.5预计带来HVLP4铜箔需求缺口，明年芯片需求约250万颗。
• 英伟达AI服务器市场，Meta V1预计今年产量约50万颗，明年产量约50万颗，供应商主要为昆山和TTM。
• 英伟达AI服务器市场，微医疗预计明年芯片产量约50万颗，供应商主要为昆山和TTM。
• 英伟达AI服务器市场，天弘交换机预计引入第二家材料供应商，第二家供应商大概率是开药。

关键数据

• PTFE方案良率低于50%。
• M9方案电性能接近PTFE。
• 谷歌V7预计明年需求约100万张，V7P预计需求约50万张。
• 亚马逊T2预计11月停产，T2.5预计带来HVLP4铜箔需求缺口，明年芯片需求约250万颗。
• Meta V1预计今年产量约50万颗，明年产量约50万颗。
• 微医疗预计明年芯片产量约50万颗。

研究结论

• M9方案更有可能成为英伟达AI服务器市场的主流方案。
• 昆山和TTM将成为英伟达AI服务器市场主要的PCB供应商。
• 铜箔供应商方面，飞利浦和山东企业将成为重要的供应商。