公司业务与定增背景
江丰电子拥有20年溅射靶材研发生产经验，目前靶材业务全球排名前二，目标冲击全球第一。公司于2019年布局半导体装备关键零部件，业务从铝合金、不锈钢逐步扩展至脆性材料，营收表现亮眼。本次定增19.48亿元，用于发展静电吸盘业务（与韩国KST合作）及扩产超高层金属板材项目，以保障靶材和零部件两大业务增长，抓住国产替代机遇。
定增项目具体内容
定增资金主要用于三个核心项目及流动资金补充：
- 静电吸盘产线：投资10.97亿元，建设5100个集成电路静电吸盘产线，应用于CVD、PVD场景，市场规模与板材相当。
- 超高层金属板材扩产：募集3.5亿元，扩产12300个超大规模集成电路用超高层金属板材。
- 研发与技术服务中心：在上海投资近1亿元，依托人才优势及客户布局，面向未来3-5年进行人才和研发布局。
剩余资金用于补充流动资金。
静电吸盘技术与市场拓展
- 技术难点：静电吸盘技术复杂，细分品类超200种，制造涉及多环节，国内企业需多年技术积累。公司与韩国KST合作推进技术突破，目标从模仿转向正向开发。
- 市场拓展：零部件销售中约50%面向装备厂，50%面向全球晶圆厂（如台积电、GlobalFoundry等海外客户，中芯国际、长江存储等国内客户）。静电吸盘项目约1年多建成，预计3年左右量产，未来聚焦超100温区高端产品，计划3年后在高端市场形成较强竞争力。
靶材与零部件盈利提升
- 靶材原材料壁垒：公司已突破铝、钛、钽、铜等靶材原材料，通过集团协同构筑较深壁垒。2023-2025年靶材毛利率及市占率提升主要依托原材料壁垒，未来3-5年靶材市场将高速增长，公司替代率与毛利率有望进一步提升。
- 零部件毛利率展望：零部件国产替代分三个阶段，当前处于第一阶段尾声与第二阶段初期。公司加大投入布局高壁垒核心零部件，避免价格竞争，未来毛利有望再度提升。
产能与研发规划
- 产能释放节奏：零部件在手订单饱满，现有工厂需扩充，临平、沈阳、深圳等新基地建设紧迫。产能布局原则为服务客户订单及就近服务核心客户。
- 上海研发中心定位：上海是中国大陆客户应用和研发集聚区域，公司设立研发中心支撑未来20年研发与技术迭代，推动技术升级。
Q&A要点
- 海外业务：靶材覆盖全球200多个芯片厂，助力设备零部件业务发展，海外高端零部件销售持续增长，已获台积电、GlobalFoundry等订单。
- 静电吸盘合作：以技术转移为核心，支付费用及联合开发费用，主要投资方向为国内产线建设及技术转移。
- 市场地位：静电吸盘项目预计3年左右量产，计划发力超100温区高端产品，未来在国内市场持充分信心。
- 市场空间：当前国内芯片企业主要集中在成熟制程，预计未来2-3年7纳米以下逻辑芯片及高端三维存储芯片将大幅增加高端静电吸盘需求，市场容量远超当前估计。
- 研发进展：与韩国TSTE合作覆盖全品类产品，从基础款式起步，逐步探索更高制程、更高温区产品能力。
- 产能布局：未来产能布局以服务客户订单及就近服务核心客户为原则，新基地建设为当前重点工作。
