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如何看待当前AI PCB估值水平？

2025-07-13 未知机构路仁假

核心观点：当前AI PCB行业估值水平相对较低，但未来具有较大提升空间，主要基于行业基本面和估值逻辑的改善。
基本面分析：
- AI PCB行业在AI芯片迭代升级、需求密度提升和CCO等级升阶下，呈现快速量价提升逻辑，成长逻辑强。
- AI产业链从英伟达扩散到其他厂商，AI PCB受益于ASIC单卡价值量提升，增长动能增强。
- AI PCB在AI产业链中的定位提升，从传统组件供应商向AI芯片协作开发者转变，获得更高的产业链利润分配权。
估值分析：
- 纵向对比：当前AI PCB估值水平低于2018-2020年5G周期高点，但高于2019年水平，存在提升空间。
- 横向对比： AI PCB估值已超过光模块，未来有望获得更高估值溢价。
- PE估值：龙头公司估值有望率先提升，二线公司随基本面改善逐步提升。
- PB估值：龙头公司PB估值存在较大提升空间，二线公司随盈利释放逐步提升。
关键数据：
- 2018-2020年5G周期，沪电、深南电路等一线厂商PE峰值达30-40倍，次年度PE峰值达25-30倍。
- 2023年至今，光模块PE均值和峰值分别为26倍和83倍，PCB为23倍和37倍。
- 2019年5G周期，行业ROE平均水平为17%，当前行业头部代表厂商ROE均值约为14%。
- 2019年行业平均资产负债率为45%，当前约为44%。
- 2019年行业PB峰值达27倍，当前头部公司PB估值在5.5-5.6倍左右。
研究结论：
- AI PCB行业未来增长逻辑更强，估值有望提升。
- 龙头公司PE估值率先提升，随后二线公司PB估值提升。
- 建议关注头部公司：盛虹科技、沪电股份、深南电路、方正科技、景旺电子、鹏鼎控股、东山精密、世运电路。
- 建议关注PB提升空间较大公司：深南电路、深屹科技、鹏鼎控股。
短期机会：头部公司短期回调可视为买入机会，行业未来半年内有望再创新高。