数字经济资本市场周概览：信通电子深交所挂牌上市，芯迈半导体在港交所递交招股书

上周科技产业融资概况

2025年6月28日至7月4日，国内外科技产业共发生12起融资事件，其中国内9起、国外3起。国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为6、2、1件，位列前三。

上周科技产业上市、过会情况

• 信通电子深交所挂牌上市：2025年7月1日，信通电子（股票代码：001388.SZ）在深交所主板挂牌上市，公开发行价格为每股16.42元，招商证券担任其保荐人。公司聚焦电力、通信等特定行业的工业物联网智能终端及系统解决方案，技术研发实力突出，与国家电网、南方电网等头部企业建立长期合作。

上周科技产业招股书递交情况

• 亿纬锂能：拟在中国香港主板上市，致力于通过多元化电池技术路线与全场景产品应用，为智慧生活、绿色交通等领域提供可靠能量支持。公司深耕行业24年，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、储能等场景。
• 镁佳股份：拟在中国香港主板上市，以人工智能为核心驱动力的汽车科技公司，聚焦智能座舱及扩展功能（“X”模块）的开发，助力主机厂打造下一代软件定义汽车（SDV）。
• 芯迈半导体：拟在中国香港主板上市，领先的功率半导体公司，专注于为多领域客户提供高效的电源管理解决方案，产品广泛应用于汽车、电信设备、数据中心等领域。
• 翼菲智能：拟在中国香港主板上市，中国领先的综合性工业机器人企业，专注于工业机器人的设计、研发、制造及商业化，为多行业客户提供智能自动化系统解决方案。
• 瑞为技术：拟在中国香港主板上市，专注于为企业客户提供视觉智能技术与产品的人工智能公司，深度布局民航、商业空间及货运物流等领域。

上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪

• 涨跌幅：上周大盘指数上涨，上证指数上涨1.40%，深证成指上涨1.25%，创业板指上涨1.50%。科技子行业中，汽车电子指数/元宇宙指数上涨，半导体指数/人工智能指数下跌。
• 换手率：上周半导体指数、汽车电子指数换手率较高，分别为13.0%/9.6%。
• 估值：上周汽车电子、元宇宙指数PE估值环比上涨，半导体、人工智能指数PE估值环比下跌；汽车电子、元宇宙指数PB估值环比上涨，半导体、人工智能指数PB估值环比下跌。

风险提示

• 市场竞争风险：半导体、汽车电子、AI与元宇宙产业存在加剧市场竞争的风险。
• 技术进步不及预期的风险：相关领域技术突破不及预期可能导致整体发展不及预期。
• 市场需求增长不及预期的风险：相关领域市场拓展、用户培育不及预期可能导致整体发展不及预期。