行业景气度
- 供需情况：高频市场稳步增长，主要需求来自基站天线、车载毫米波雷达和军工；高速市场也处于稳步增长，主要应用领域包括5G/6G网络通讯、数据中心（特别是AI服务器）、机房有线通讯等。
- 价格情况：整体价格平稳，但部分原材料价格上涨导致部分产品价格上涨；AI服务器领域存在一定的缺货情况，但尚未出现大规模涨价。
- FR-4市场：需求供需关系良好，价格持续上涨，今年涨幅约10-15%。
PCB公司选择覆铜板的因素
- 市场定位：中低端市场更注重价格，中高端市场更注重品质和性价比。
- 下游应用：汽车领域，安全关键件属于中高端，非安全关键件属于中低端；家电、风控、消费电子等属于中低端；PC、手机等属于中高端。
高频高速覆铜板技术路径
- 主流树脂材料：高速领域包括氰酸酯改性环氧、改性环氧、苯酚糠醛环氧、双马来酰亚胺、GPO、聚酰亚胺等；高频领域主要包括PPO、碳氢和PDSI。
- 材料选择趋势：随着传输速率提高，高速材料DF值逐渐降低，与高频材料重叠，例如马8、马9等。
- 支撑方式：不使用玻纤布的板材支撑作用较弱，通常通过增加填料的方式增强支撑，但加工难度会更高。
- 掺杂改进：主要通过添加硅微粉等填料来增强强度、调节DK和DF值。
- PTFE材料：由于损耗高、平整性要求高，车载毫米波雷达等高频应用通常不使用玻纤布，采用PTFE材料。
- PTFE材料应用：英伟达下一代AI服务器正交背板可能采用PTFE材料，单板面积约500x600mm，对应400多颗芯片，样品报价约2-3万美金。
技术壁垒和竞争格局
- 国内厂商：生意科技（富龙版超市）、华虹（中低端平价超市）、金安国际（精品店，积极发展高端产品）。
- 国际厂商：台光（HDI和AI服务器）、连硕（高端FR-4和高速产品）、罗杰斯（高频产品）、日月光（封装数强，拼装数弱）、南亚（高速产品为主）。
- 竞争策略：各厂商根据自身优势和市场定位选择不同的产品路线，例如罗杰斯专注于高频市场，台光专注于HDI和AI服务器市场。
核心观点和结论
- 高频高速覆铜板市场未来将朝着DF值更低的方向发展，高速和高速的技术路径逐渐模糊。
- AI服务器和交换机等高端应用将推动高速覆铜板需求增长，马8、马9等高端产品市场规模增速预计在50%-55%。
- 国产厂商在高端市场竞争力提升，但价格竞争激烈，未来份额可能进一步扩大。
- PTFE材料在高端PCB市场应用潜力巨大，但加工难度和成本较高。
