重大事项
- 土地购置：发行人通过受让方式取得位于泰国大城府邦芭茵县邦瓦工业区的一块面积为62,726.8平方米的土地，用于公司业务发展。
- 合同风险：报告期内，发行人签订的重大合同符合相关法律法规，且双方均遵循合同条款履行责任义务，不存在潜在风险。
- 诉讼仲裁：截至招股说明书签署日，发行人及其控股股东、实际控制人、子公司、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员不存在重大诉讼或仲裁事项。
承诺
- 股份锁定：实际控制人、控股股东、员工持股平台、持股董事、监事和高级管理人员承诺在上市之日起三十六个月内不转让其持有的发行人股份，并设定了锁定期延长及减持价格的约束条件。
- 稳定股价：发行人、控股股东、实际控制人及董事和高级管理人员承诺在上市后三年内采取措施稳定公司股价，包括回购股票。
- 填补回报：发行人承诺通过加快募投项目投资建设、完善募集资金管理制度、完善利润分配政策、加强公司经营管理及内部控制等措施，降低即期回报摊薄的影响。
- 利润分配：发行人、控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员承诺严格按照经股东会审议通过的利润分配政策实施积极的利润分配政策。
- 依法承担责任：发行人、控股股东、实际控制人及董事、监事和高级管理人员承诺对招股说明书等申报文件的真实性、准确性、完整性承担法律责任，并就欺诈发行、虚假陈述等行为承担赔偿责任。
- 避免同业竞争：控股股东、实际控制人承诺不会支持直接或间接对发行人的经营构成或可能构成同业竞争的业务或活动。
- 业绩下滑延长锁定期：控股股东、实际控制人承诺，若发行人上市后三年内业绩出现大幅下滑，将延长其持有的股份锁定期限。
- 审期间不分红：发行人承诺在申请本次发行并上市至本次发行并上市完成前，不进行现金分红或提出现金分红的方案。
- 社会保险、住房公积金：控股股东、实际控制人承诺如因未按规定为员工缴纳社会保险及住房公积金导致公司被处罚或索赔，将无条件承担公司及其子公司因此受到的一切经济损失。
- 关联交易：控股股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员承诺尽量减少与公司的关联交易，并遵循公平合理、价格公允的原则进行关联交易。
- 股东信息披露：发行人承诺不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形，且股东信息披露的情况真实、准确、完整。
- 占用资金及对外担保：控股股东、实际控制人承诺截至本承诺出具之日，不存在占用发行人资金或资产的情况，亦未通过发行人为本公司及下属公司/本人的其他商业活动提供担保的情况。
公司治理
- 公司治理结构：公司建立了由股东会、董事会和经营管理层组成的权责明确的公司治理结构，相关机构能够按照有关法律、法规及规范性文件的规定独立有效地运作并履行应尽的职责和义务。
- 专门委员会：公司在董事会下设审计委员会、战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等四个专门委员会，其中审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会中独立董事占多数并由独立董事担任召集人。
募集资金运用
- 高多层高密度互连印制电路板改扩建项目：项目总投资额为96,167.91万元，主要建设内容为扩大高多层高密度互连印刷电路板的产能，项目达产后，将新增38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能，预计年销售收入101,097.08万元，年利润总额16,400.28万元。项目已取得项目备案，正在办理环评手续。
