核心观点与关键数据
二季度业务整体表现
- PCB相关业务增长：受PCB行业向好发展带动，公司PCB相关业务（PCB刀具、研磨抛光材料）持续创新高。二季度销大于产，钻针月产量8500万支，但4-6月订单连续创新高，出货困难。常规库存有限，增长主要集中于AI领域，产能紧张。研磨抛光材料同比2024年增长约20-30%。
- 模业务负增长影响：模业务因原材料供应问题尚未恢复，二季度同比负增长，但占比较小，对公司整体营收及盈利影响有限，整体营收及盈利仍提升。
钻针业务产能与订单
- 生产基地产能分布：三个生产基地定位和产能不同。河南基地生产常规产品；东莞基地聚焦0.25mm以下高端产品线（AI项目），原设计产能4000万支，当前月产1000万支；泰国基地有300万产能，受质量体系和客户认证限制，二季度月产能50-100万支，预计三季度满产。
- 产能扩张计划：钻针产能扩张得益于高端产品订单增长、募投项目支持和设备自制。东莞基地扩产最快，当前订单突破1亿支，现有产能不足。2025年6月产能9000-9500万支，三季度目标突破1亿支，后续每月新增几百万产能，四季度继续扩展，最终计划将东莞基地产能扩至4000万支。
- 订单增长情况：钻针订单饱和增长，2025年一季度销量约2.35亿支。客户主动加量，但因产能限制需挑选订单。预计三季度环比一季度实现40-50%高增长，若产能及时释放，三季度即可达成目标。
高端钻针产品分析
- 产品结构与ASP变化：含涂层钻针占比迅速提升，当前突破40%，预计三季度进一步提高。AI相关钻针占比提升显著，2025年已超20%。高端钻针产品供不应求，存在调价可能性。高端产品对断针率、孔位精度要求更高，生产降效，成本较高，价格持续上涨。
- ASICPCB特殊要求：ASICPCB对钻针要求更高，包括直径更小（0.15mm）、长径比更大（>40倍）、断针率要求更严（零断针）、涂层技术关键（TC涂层）。
- 研发与设备能力：更小直径微钻研发周期与客户需求紧密相关，通常在客户产品开发阶段介入。目前最小批量生产直径为0.03mm，德国公司可做到0.02mm。设备精度达0.001mm，涂层工艺是核心技术，需多团队协作开发。
其他业务与新业务进展
- 数控刀具业务：规模较小，偏向通用工业行业。2025年二季度需求环比略低，上半年销量预计与2024年持平。全年原目标营收1亿，目前预计接近1亿但突破有困难，后续计划通过外援推动发展。
- 滚动功能部件布局：机器人业务聚焦微型丝杆和工业场景集成智能应用，样品预计7月测试，可安排现场参观。
经营数据与竞争格局
- 一季度营收拆分：刀具业务营收约3.55亿（增速约38%），研磨抛光材料营收4000万（增速约30%），膜材料营收1860万（负增长40%），设备业务占比较小。
- 二季度环比增长：PCB相关业务增速预计超30%，但受膜材料负增长影响，整体业务增速预计在20-30%之间。
- 泰国工厂与海外影响：泰国工厂服务东南亚市场，现有40-50家客户，以台资厂商为主。钨价上涨主要影响铣刀产品，通过客户筛选和价格调整应对。出口业务持续增长，欧美订单量上升。
- 竞争格局变化：2023年PCB行业下行引发价格战，2024年下半年AI带动高端需求，头部厂商聚焦高端产品，小厂商难以进入，价格战缓和，行业集中度提升，竞争格局改善，价格持续坚挺。
业绩展望与研发投入
- 全年业务态势：除某业务负增长外，其他业务呈正向态势。
- 二季度利润预期：一季度利润增速亮眼，二季度有望维持双位数增长，主要驱动因素包括高端产品占比提升、内部降本成效显著、客户端高端产品占比提升。
- 研发投入情况：2025年研发投入绝对值较去年增长，投入方向包括德国欧洲研发中心、东莞基础研发团队、机器人领域加大投入。人才、设备、耗材等投入均增加。
研究结论
- 公司PCB钻针业务增长强劲，产能扩张迅速，订单饱满，高端产品占比提升显著，ASP持续上涨。
- AI和ASICPCB对钻针需求旺盛，公司具备研发和设备能力，但更小直径微钻和涂层技术仍需持续突破。
- 数控刀具业务规模较小，未来或通过外部合作推动发展。
- 公司竞争格局改善，价格坚挺，利润端有望维持双位数增长。
- 研发投入加大，未来将在欧洲、东莞和机器人领域加强布局。
