鼎泰高科PCB钻针&新业务交流会

核心观点与关键数据

PCB钻针业务

• 订单情况：2025年4月、5月、6月订单持续创新高，同比和环比均表现强劲，整体订单量已突破1亿只，预计三季度可达到1.2亿只，四季度有望进一步提升。
• 产能扩张：现有三个生产基地，其中东莞工厂以高端产品为主，扩产速度快，设备自制，产能扩张弹性大。泰国工厂产能受认证影响，二季度产能约50-100万只，三季度有望提升。
• 高端产品占比：微钻（0.2mm以内）和含涂层钻针比例快速提升，目前涂层占比已突破40%，预计三季度将更高。AI项目预计全年至少30家。
• 价格与成本：高端产品价格持续提升，成本相对较高，主要由于客户需求特殊，内部生产降效。
• ASIC PCB要求：相比GPU PCB，ASIC PCB对钻针要求更高，孔径更小（0.2mm至0.15mm），长年比更大（40倍以上），断线率要求高，涂层技术是关键。
• 钻针加工与激光打孔：目前ASIC芯片加工仍以机械钻针为主流，激光打孔难以快速取代。
• 微钻研发：公司已能批量加工0.03mm钻针，并参与客户产品开发阶段，工具磨床精度高，可满足高端产品需求，涂层工艺是核心。

数控刀具业务

• 需求感受：二季度需求好于去年，上半年同比持平，预计全年营收接近1亿元，但亏损问题仍存。
• 产能情况：月产能60多万只，客户主要在3C领域，内部讨论通过外延方式发展。

新业务

• 机器人业务：聚焦微型滚珠四杠和工业场景集成智能，样品月底前完成测试应用。
• 研发投入：研发投入加大，设立欧洲研发中心，增加东莞研发团队，人才和设备投入增加。

行业竞争与价格

• 价格战：目前行业价格战缓和，主要聚焦高端产品，头部企业集中度提升，价格持续上涨。
• 竞争格局：国内市场以鼎泰和高南为主，高南市场主要在华东，鼎泰华南客户更多，海外市场各有侧重。

利润增长

• 利润增速：一季度利润增速主要来自产品结构变化和内部降本，预计增速可维持，向更高目标努力。

其他

• 泰国工厂客户：主要为东南亚市场，包括本土和国内厂商，如iPad等。
• 原材料与关税：钨价上涨对钻针业务影响不大，出口业务持续增长，欧美订单增加。
• 股权激励：公司有明确的股权激励计划。