万业企业调研报告总结
一、公司概况与战略转型
上海万业企业股份有限公司成立于1991年，是一家高科技上市公司，近年来通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，收购凯世通、CompartSystems和嘉芯半导体等，加大集成电路业务比重。2017年成为上海半导体装备材料产业投资基金主要LP，参与多个集成电路领域整合项目。2021年与半导体领域杰出人士成立嘉芯半导体，加速产业整合，推动行业升级，致力于打造集成电路产业链最完整的装备材料平台。
二、2024年与2025年一季度业务进展与财务情况
财务方面：
- 2024年实现营业收入5.81亿元，归母净利润1.08亿元，收入与利润部分减少主要因半导体板块战略投入期亏损及房地产业务收尾。
- 2024年Q1-Q4收入分别为0.99亿元、1.02亿元、1.07亿元、2.74亿元，呈现逐季增长。
- 2025年一季度营业收入1.92亿元，同比增长94.09%，设备与材料业务合计收入占比约75%。
业务经营方面：
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半导体设备领域：
- 2024年研发投入1.84亿元，同比增长13.14%，占收入比例为31.73%。
- 凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约2.4亿元，累计近19亿元。
- 凯世通获得3家头部客户批量重复订单，新增2家新客户订单，主要产品客户销售显著。
- 2025年一季度凯世通新增3台设备验收，首台应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收。
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新材料领域：
- 2025年1月推进铋材料及深加工业务，一季度实现销售收入超8000万元，净利率突破。
- 计划2025年完成新增产能扩张，全年产能和销量预计稳步提升。
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供应链方面：
- 开发新供应商70余家，与多家国内优质企业建立零部件国产化战略合作。
- 先导科技集团提供供应链支持，包括电子材料、关键零部件、离子源工艺测试等。
- 致力于打造“以材料赋能设备，以设备验证材料”的闭环生态。
三、主要交流问答
Q&A核心内容：
- 发展方向：聚焦国内“卡脖子”集成电路高端制程领域，重点深耕高端装备离子注入机，推动关键领域国产替代。
- 产能规划：铋业务满产，加紧建设新产线，预计下半年投产，全年产能力争覆盖客户需求。
- 改革措施：产融结合、投资并购，聚焦“卡脖子”核心零部件与关键材料领域，专注自主研发，加大资源整合。
- 铋深加工业务：一季度收入超8000万元，60%来自海外销售，40%来自国内销售，通过精细化成本管理构建竞争优势。
- 凯世通订单与营收：截至2025年3月底，累计订单总量60台，签约12家重点客户，交付41台。
- 凯世通研发与客户开拓：对接客户需求，研发碳化硅、超高能等设备，现有客户均为国内头部12英寸晶圆厂。
- 离子注入机竞争格局：凭借先导集团技术积累和供应链整合能力，形成差异化竞争优势，持续在技术创新与供应链优化方面发力。
- 嘉芯半导体规划：锚定成熟制程设备及支撑设备领域，以本地化研发制造为目标，提供成套前道设备解决方案。
- 毛利率提升：通过铋深加工成本优势和凯世通设备研发推广，逐步提升毛利率。
- 亏损原因：半导体板块战略投入期亏损及房地产业务收尾。
- 资产减值：2024年存货跌价主要受半导体零配件和设备影响，公司将加强供应链管理，降低存货跌价影响。
- 供应链应对：严格遵循商务部要求，提升国产化零部件采购比例，与先导科技集团深化合作，构建稳定供应链体系。
- 2025年财务计划：收入规划约23亿元，毛利率通过原材料成本优势和设备业务提升，持续加大研发投入。
- 先导集团战略：借助万业平台实现半导体产业化，提供材料、设备及维保等主要产品业务，打造“硬卡替”供应链体系。
- 更名及转板计划：力争2025年半导体设备材料业务收入占比超过50%，结合市场环境审慎评估相关事项。
四、研究结论
万业企业通过战略转型和产业整合，在半导体设备与材料领域取得显著进展，尤其在离子注入机和铋材料业务方面表现突出。公司依托先导科技集团资源优势，持续加大研发投入，强化供应链管理，推动国产替代进程。未来将继续聚焦“卡脖子”领域，通过产融结合和投资并购，加速半导体产业链垂直整合，为国家半导体关键材料和装备解决卡脖子问题贡献力量。
