核心观点与关键数据
- 海外算力板块预期修复：海外算力板块的预期正在逐步修复，相关公司业绩今年逐步释放。3DPC板块估值处于相对底部，建议关注PCB方向的护垫、盛虹、生意电子深蓝等，当前PE在20倍上下。
- Blackwell系列进展：HGX系列八卡服务器已投入生产并开始交付，GB200机柜产品已投入生产，将在今年Q3升级到GB300，定位AI工厂核心计算单元。GB300相比GB200的升级细节在GTC大会总结中已有详细梳理。
- 产量问题与改善：Q1因高速铜缆测试和装配问题，产出率较低，月出货量低于预期，市场对全年出货量下调。但ODM厂Q1业绩电话会显示，LL11的两率正在逐步改善，全年机柜出货量仍有望维持预期。
- GB300 PCB方案：计算托盘沿用HDI白安卡版本，以降低装配难度，实现尽快出货。
- NVLink Fusion技术：推出NVLink Fusion技术，客户只需采购一颗NVLink switch芯片或NVLink Fusion IP，即可让ASIC芯片使用英伟达的NVLink网络方案，利好行业发展趋势。
- 新产品发布：DGXbook个人AI计算机搭载GB200超级芯片和128GB LPDDR5内存，支持本地模型训练；DGXstation桌面级AI超算可运行千亿参数模型。DGXbook已全面投产，预计数周内上市，圣诞节前大规模交付。DGXstation预计华硕、戴尔、惠普等今年晚些时候推出。
- 台湾AI超算中心：英伟达将联合台积电、富士康在台湾建立首座AI超算中心，支持本地科研和制造业升级。台积电独家代工Blackwell芯片，联发科加入NVLink Fusion生态开发定制化AI加速器。
- RTX系列更新：RTX 56060显卡和搭载RTX 5060的MSI笔记本预计5月上市。Blackwell RTX Pro 6000工作站系列包含八块GPU，支持最新CXL 8网卡，实现更快、更低功耗的通信。CXL 8已正式进入量产阶段，带宽可达800GBE每秒。
- RTX Pro服务器：推出英伟达RTX Pro服务器和企业AI工厂验证设计，加速企业IT数据中心向AI工厂转型。在BP和Meta部分拉马模型下，性能分别比H100高四倍和1.7倍，已投入量产。
- 软件生态拓展：推出大量专业加速库，支持不同行业AI应用，如光刻计算、传统机器学习、结构化数据处理、CAD/CAE模拟、5G信号传输、基因分析、量子GPU混合计算等。
- 台湾新办事处：英伟达在台湾开设新办事处“英伟达Construct”，联合富士康、台积电和台湾政府建立AI超算中心，支持台大AI实验室、半导体设计、濂巴克AI芯片研发、制造业升级等。
研究结论
- 英伟达在ComputeX 2025上展示了Blackwell系列、NVLink Fusion技术、RTX系列等硬件新产品，以及软件生态的拓展，彰显其在AI算力领域的领先地位。
- 海外算力板块预期逐步修复，相关公司业绩逐步释放，3DPC板块估值处于底部，建议关注PCB方向的护垫、盛虹、生意电子深蓝等。
- 国产算力持续迭代，如升腾920D等，建议重点关注。
- 台湾作为全球半导体制造技术中心，在英伟达硬件落地中扮演核心角色，双方形成设计制造加应用的深度绑定，共同主导全球AI基础设施建设。
