金田股份是全球领先的铜及铜合金材料供应商，专注于为5G通讯、新能源汽车、轨道交通等战略性新兴产业提供铜材综合解决方案。公司已在宁波、江苏等地建设七大生产基地，并在海外设立子公司，形成全球供应链体系和销售网络。
海外市场布局：2024年公司在德国、泰国等地新设子公司，泰国生产基地进展顺利，越南基地产线规模扩大。境外主营业务收入121.61亿元，同比增长26.75%，占公司主营业务收入10.76%。铜管、电磁线等铜材产品海外销量16.99万吨，同比增长20.58%。
财务表现：2024年公司实现主营业务收入1,129.90亿元，同比增加11.75%；归母净利润4.62亿元，同比下降12.29%。2025年一季度归母净利润1.51亿元，同比上升38.55%。
未来盈利增长驱动因素：公司通过铜基新材料与稀土永磁材料的协同驱动，支持下游产业快速发展。未来将聚焦国际化战略，提升海外业务规模和国际品牌影响力；深化高端行业、新兴领域应用，扩大产品市场占有率和进口替代能力；抢抓绿色低碳发展契机，加强再生铜领域的技术储备和业务合作。
分红政策：2024年度利润分配比例为每10股派发现金红利1.10元（含税）。公司提请股东大会授权董事会在满足相关条件前提下制定和实施2025年中期现金分红方案，具体实施情况请关注公司后续公告。
行业前景：铜加工是我国有色金属工业的重要组成部分，高端产品国产化率不断提升，应用边界向新兴战略领域持续延伸，整个行业呈现出蓬勃发展的良好态势。
新兴市场业务拓展：公司聚焦新能源汽车、清洁能源、半导体芯片等战略新兴产业，开发高导抗电弧、高导高韧等高端铜基先进材料。2024年应用于新能源汽车、光伏等领域的铜产品销量增长至20.59万吨，保持逐年增长态势。
电磁扁线业务：公司新能源电磁扁线已形成6万吨产能规模，与200多家主机厂商及电机供应商开展合作，已量产70余个项目，实现多个800V高压平台电磁扁线项目的批量供货。越南基地电磁扁线产能已于2025年第一季度实现量产。
芯片算力产品应用：公司高导精密铜排产品进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域；高精密铜合金带材在芯片引线框架中实现规模化应用；高精密异型无氧铜排产品成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产，应用于多款顶级GPU散热方案；铜热管、液冷铜管等产品已成功导入头部企业算力服务器产品中。公司积极布局高速连接铜缆，开发新型高导电、低阻抗铜线，满足下一代800G传输速率的连接线缆需求。
