大族数控：2024年年度报告

2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计主管人员)王锋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“第十一条公司未来发展的展望”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以权益分派股权登记日股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利4元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11第四节公司治理..................................................................................................................................................48第五节环境和社会责任....................................................................................................................................73第六节重要事项..................................................................................................................................................75第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................101第八节优先股相关情况....................................................................................................................................108第九节债券相关情况.........................................................................................................................................109第十节财务报告..................................................................................................................................................110 备查文件目录 一、法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件； 二、会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、经公司法定代表人杨朝辉先生签名的2024年年度报告原件。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业基本情况 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。 根据行业知名研究机构Prismark分析，受益于AI产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素，2024年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；电子终端需求的增长以及功能的迭代升级，使作为电子产品之母的PCB重要程度上升，带动PCB产业全球市场规模较去年显著增加，进而提升下游PCB制造企业的投资热情；同时，PCB产品技术提升，对高附加值设备需求增加，以及全球电子产业China+N的供应链策略调整，东南亚国家、中国台湾地区及韩国等地的新增投资快速攀升，促进PCB专用加工设备需求增长。 从电子终端产品领域来看，2024年市场增长引擎为AI产业链中基础设施端的服务器及数据存储，增速高达45.5%，加上个人电脑、智能手机、消费电子等占比较大的市场回归成长通道，弥补了通讯产业有线网络设施、无线网络设施、汽车等领域的下滑，2024年全球电子终端市场综合增长率为4.9%。 由于电子产品功能的不断增加，所需的PCB技术难度相应提升，从细分PCB市场来看，PCB的HDI结构设计越来越普遍，除智能手机及平板电脑外，AI服务器、汽车电子、AIPC、机器人、无人机、存储模组等终端采用HDI板的占比提升，特别是AI服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值高多层板及高多层HDI板的用量迅猛增加，促使2024年18层及以上高多层板市场及HDI板市场营收分别大幅增长40.2%和18.8%，远高于其它细分PCB市场的增长水平；常规多层板、IC封装基板、挠性板等与AI相关度较弱的品类增速较低；全球PCB产业的整体成长率为5.8%。 从全球主要PCB生产区域产值变化来看，2000~2023年中国大陆是全球PCB产业增长最快地区，复合增长率高达11.1%。2024年，在AI爆发推动下，国内18层及以上高多层板及HDI板增长分别高达67.4%、21%，叠加半导体封装国产替代率的大幅攀升，IC封装基板产值增长21.2%，共同促进中国大陆PCB产值增长9.0%，大幅领先全球平均水平。 另外，根据中国台湾线路板协会（TPCA）统计，2024年以资本来源地区计算，中国陆资PCB企业全球市场占有率高达35.7%，超越中国台资企业市场占有率的31.4%，跃居全球第一；在多层板及HDI板市场的竞争力持续攀升，在类载板、IC封装基板市场，中国陆资PCB企业也在加大投资和人才引入力度，全球市场竞争力将持续扩大，可确保中国大陆维持50%以上全球份额的同时，继续提升在全球PCB舞台的地位。 PCB市场需求的显著增长，促使2024年PCB制造企业产能利用率处于较高水平，特别是以AI服务器高多层板、HDI板为核心业务的企业，产能利用率更上一个台阶，点燃了相关客户扩产投资热情，相应的资本支出大幅增长；同时，受益于消费电子复苏、汽车电动化智能化升级等因素，相关企业的投资较去年也有显著增加；但由于IC封装基板市场整体需求增长乏力、新增投资大幅放缓，2024年PCB行业整体投资规模有所收缩。据Prismark统计，2024年前三季度全球前四十大PCB制造企业的新增投资支出从上年度的62.74亿美元下降至56.25亿美元，同比下降10.3%，主要原因为IC封装基板市场扩张的动能急速降低，相关企业的投资大幅滑落，而以AI服务器、汽车电动智能化PCB为主的企业资本支出规模显著加大，高多层板、HDI板及普通多层板的加工设备投资显著增加。 长远来看，PCB产业将持续由AI产业链推动成长，从服务器、交换机等基础设施，逐渐延伸到AI智能手机、AIPC、智能驾驶等应用终端。根据Prismark预测，2024~2029年的PCB产业复合增长率可维持在5.2%，显著高于全球GDP增幅。而从近年全球PCB产业季度同比增长趋势来看，PCB行业2024年持续成长的趋势依然延续，且预计2025年增长水平优于2024年，AI产业驱动PCB行业成长的势能延续向上。 （二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持 1、行业发展阶段及周期性特点 PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础，是各行业技术进步越来越重要的载体。从进入二十一世纪以来，PCB产业二十余年的复合增长率为2.3%，并将持续增长，据Prismark预测，2024-2029年全球PCB产值的复合增长率为5.2%，行业发展不存在明显周期性；虽然受全球经济波动影响，PCB产业存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。 近二十年来，PCB产业重心不断向中国转移，从2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，2016年以来国内PCB产值占比超过全球一半。尽管受终端客户供应链策略调整影响，如泰国、越南及马来西亚等东南亚地区PCB产业投资规模大增，但中国大陆依旧延续强势的市场地位，加上前往东南亚投资的企业大部分是大陆及中国台湾的中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优