大族数控：2022年半年度报告

深圳市大族数控科技股份有限公司 2022年半年度报告 【2022年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计主管人员)王锋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“第十条公司面临的风险和应对措施”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理26 第五节环境和社会责任28 第六节重要事项29 第七节股份变动及股东情况32 第八节优先股相关情况38 第九节债券相关情况39 第十节财务报告40 备查文件目录 一、法人代表、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人杨朝辉先生签名的2022年半年度报告原件。 释义 释义项 指 释义内容 大族数控/发行人/公司/本公司 指 深圳市大族数控科技股份有限公司 数控有限 指 深圳市大族数控科技有限公司，系公司前身 大族激光/控股股东 指 大族激光科技产业集团股份有限公司 大族控股 指 大族控股集团有限公司 麦逊电子 指 深圳麦逊电子有限公司 苏州明信 指 苏州明信电子测试有限公司 香港明信 指 大族明信电子（香港）有限公司 升宇智能 指 深圳市升宇智能科技有限公司 亚创深圳/深圳亚创 指 亚洲创建（深圳）木业有限公司 明信测试 指 深圳市明信测试设备股份有限公司 香港麦逊 指 香港麦逊电子有限公司 大族微电子 指 深圳市大族微电子科技有限公司 大族电机 指 深圳市大族电机科技有限公司 大族天成 指 北京大族天成半导体技术有限公司 国冶星光电 指 深圳国冶星光电科技股份有限公司 大族智能装备 指 大族激光智能装备集团有限公司 大族超能 指 深圳市大族超能激光科技有限公司 大族粤铭 指 广东大族粤铭智能装备股份有限公司 大族思特 指 深圳市大族思特科技有限公司 大族物业 指 深圳市大族物业管理有限公司 大族云成 指 深圳市大族云成科技有限公司 大族香港 指 大族激光科技股份有限公司 汉盛制冷 指 深圳市汉盛制冷科技有限公司 大族机器人 指 深圳市大族机器人有限公司 单位：元、单位：万元 指 单位：人民币元、单位：人民币万元 期初 指 2022年1月1日 期末 指 2022年6月30日 上年同期 指 2021年半年度 报告期 指 2022年半年度 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 大族数控 股票代码 301200 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市大族数控科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 大族数控 公司的外文名称（如有） ShenzhenHan'sCNCTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） Han'sCNC 公司的法定代表人 杨朝辉 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 周小东 周鸳鸳 联系地址 深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光智造中心3栋 深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光智造中心3栋 电话 0755-86018244 0755-86018244 传真 0755-86018244 0755-86018244 电子信箱 hanscnc2002@hanscnc.com hanscnc2002@hanscnc.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2021年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 ☑适用□不适用 经中国证券监督管理委员会同意注册，2022年2月28日，公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市，公司总股本由37,800万股变更为42,000万股。 公司于2022年5月5日办理完成工商变更登记手续，并取得了深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》。公司注 册资本由37,800万元变更为42,000.00万元，公司类型由“其他股份有限公司（非上市）”变更为“其他股份有限公司（上市）”。具体内容详见公司披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）《关于变更公司注册资本、公司类型及修订公司章程并办理相关工商变更登记的公告》（公告编号：2022-012）。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 1,724,616,711.94 1,904,156,411.12 -9.43% 归属于上市公司股东的净利润（元） 352,460,684.70 263,005,773.21 34.01% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元） 355,632,341.22 256,133,639.04 38.85% 经营活动产生的现金流量净额（元） 172,790,508.74 -142,817,836.08 220.99% 基本每股收益（元/股） 0.87 0.70 24.29% 稀释每股收益（元/股） 0.87 0.70 24.29% 加权平均净资产收益率 7.72% 13.93% -6.21% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 7,334,612,569.73 4,845,078,543.24 51.38% 归属于上市公司股东的净资产（元） 5,659,387,172.11 2,388,235,829.83 136.97% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -10,545.78 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 3,106,492.30 债务重组损益 -4,667,593.40 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -2,540,706.70 其他符合非经常性损益定义的损益项目 455,046.63 减：所得税影响额 -537,315.45 少数股东权益影响额（税后） 51,665.02 合计 -3,171,656.52 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： ☑适用□不适用 主要系个税扣缴税款手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化。公司成立二十年来，成功构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。围绕不同细分市场，公司各类主要产品情况如下： （1）钻孔工序解决方案 钻孔是指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式，公司产品包含机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备等，可针对不同需求提供对应的解决方案，如HDI板加工可提供机械钻孔设备和CO2激光钻孔设备的组合方案。 （2）曝光工序解决方案 曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形、外层图形及阻焊等多工序。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标，提供丰富的产品群，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案。目前公司连线产品应对线路图形转移最高曝光效率可超10000PNL/天，最小量产干膜解析度L/S15/15μm。 （3）成型工序解决方案 成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。公司提供机械成型机、激光成型机、覆盖膜激光成型机等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工。 （4）检测工序解决方案 PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性和可靠性，随着线路密度的增加，电性能测试的难度也随之增加，需要通过专门的电性能测试设备进行测试。公司针对不同PCB的测试需求，如测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试机、通用测试机、专用高精测试机等产品，可满足全品类PCB产品的电性能测试要求。 随着PCB产品技术要求的提升，单一工序单一专用加工设备逐渐无法满足客户对提升良率、降低成本的诉求。公司着手上下游工序及同工序内其他设备的技术研究，为不同细分市场、不同技术需求的客户提供产品优化组合方案，目前研究的创新应用激光技术、自动光学检查技术等，已成功开发出自动外观检查机等相关产品，并在客户端试用，未来可实现为客户提供更加灵活和丰富的工序解决方案。 2、经营模式 （1）盈利模式 公司专注于从事PCB专用设备的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售设备及提供服务实现收入及盈利。 （2）生产模式 公司