安集转债：半导体材料国产化先锋

转债基本信息

• 发行规模：8.31亿元
• 募集资金用途：主要用于上海安集集成电路材料基地项目等
• 债底估值：96.7元，YTM为3.18%
• 评级：AA-/AA-
• 转股价：168.11元
• 转股期：2025年10月13日至2031年04月06日
• 条款：下修条款“15/30，85%”，有条件赎回条款“15/30、130%”，有条件回售条款“30、70%”
• 稀释率：3.68%

投资申购建议

• 上市首日价格预测：109.63~122.00元
• 上市首日转股溢价率预测：28%
• 中签率预测：0.0037%
• 建议：积极申购
• 原股东优先配售比例预测：64.65%

正股基本面分析

• 公司简介：安集科技公司是一家以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技半导体材料公司。
• 产品平台：包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液等。
• 财务数据：
  • 2019-2023年营收复合增速为44.31%，2023年营收12.38亿元，同比增长14.96%
  • 2019-2023年归母净利润复合增速为57.26%，2023年归母净利润4.03亿元，同比增长33.60%
  • 营收主要来源于化学机械抛光液和光刻胶去除剂业务
  • 销售净利率和毛利率逐步上升，2023年销售净利率为32.53%，销售毛利率为55.81%
• 公司亮点：
  • 拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，技术水平国际先进或国内领先
  • 核心技术产品为集成电路领域化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂
  • 客户体系优质，技术竞争力强，最近三年营业收入复合增长率优于同行业可比上市公司平均水平

风险提示

• 申购至上市阶段正股波动风险
• 上市时点不确定所带来的机会成本
• 违约风险
• 转股溢价率主动压缩风险