行业概况
半导体封装材料行业呈现稳步增长态势，2024年全球半导体材料销售额增长3.8%，达到675亿美元。中国半导体封装材料市场2023年销售额为503亿元，2024年增至518亿元，同比增幅分别为2%和3%。预计2025-2030年全球半导体材料市场规模复合增长率将达到5.4%，2030年全球半导体产业销售额有望突破1万亿美元。中国虽是全球最大的环氧塑封料生产基地，但在高端产品上对外依赖程度较高，进口替代空间巨大。
行业发展趋势
- 市场规模稳步提升：全球半导体产业呈现周期性成长特征，大周期约10年，小周期约3年。受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长，2024年全球半导体材料销售额增长3.8%。预计2025-2030年全球半导体材料市场规模复合增长率将达到5.4%。
- 进口替代空间广阔：中国本土环氧塑封料市场份额约为30%，主要集中在中低端产品领域，高端产品仍然依赖进口。国家政策大力支持封装材料行业向高端化升级，行业增长潜力将进一步得到释放。
- 新技术迭代驱动创新：随着摩尔定律接近极限，第三代半导体技术快速发展，对封装工艺和材料提出了新的要求，推动封装材料领域持续创新技术。
下游应用领域
- 半导体应用领域：产品主要应用于功率半导体和光电半导体封装。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等市场。
- 汽车电子及其他电子电器应用领域：产品主要作为高性能热固性复合材料，应用于汽车电子领域。中国汽车产业现已成为支撑和拉动我国经济增长的主导产业之一，新能源汽车市场快速发展，将带动上游封装材料发展。
- 电子胶粘剂市场：随着信息化、智能化、新能源化等趋势，电子产业相关领域实现了快速发展，电子胶粘剂市场也呈现稳定增长态势。预计2023-2033年全球电子胶粘剂市场复合增长率为9%，中国电子胶粘剂市场已超100亿元规模。
公司概况
创达新材主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。
公司财务数据
公司财务情况稳健，盈利能力突出。2022年至2025年，公司营业收入分别为3.11/3.45/4.19/4.32亿元，归母净利润分别为0.23/0.51/0.61/0.66亿元，净利率分别为7.24%/14.90%/14.61%/15.25%,毛利率分别为24.80%/31.47%/31.80%/32.73%，盈利能力持续提高。
公司亮点
- 研发能力突出：公司重视人才队伍建设，与高校建立产学研合作关系，整合资源以提升员工综合能力，为技术创新提供人才支撑。公司紧跟下游应用发展方向，持续推进产品研发和产业化，不断拓展产品应用范围，并围绕IGBT、第三代半导体等新兴应用领域布局配套产品，取得积极进展。2023年至2025年，公司研发费用分别为2,113.81/2,355.32/2,526.28万元。
- 多品类布局：公司已形成产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，可以为下游客户提供成套封装材料解决方案。主要产品已达到同类外资竞品水平，2022年度、2023年度、2024年度公司应用于半导体领域的收入分别为1.44亿元、1.61亿元、1.97亿元。2022年度、2023年度、2024年度公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。
- 产品性价比和本地化服务优势：公司主要产品能够满足下游客户批量应用要求，并且具备更高的产品性价比。公司在江苏无锡、四川绵阳从事主要产品的生产经营，并在四川成都、广东深圳设立了全资或控股子公司提供公司产品相关的研发及销售支持服务，借助良好的区位布局优势，能够及时快速响应客户需求。
风险提示
- 产品迭代与技术开发风险
- 原材料价格上涨及供应稳定性风险
- 宏观环境及下游市场需求波动风险
- 产品质量控制风险
- 经营业绩下滑风险
