鼎龙转债：CMP抛光垫国内龙头供应商

转债基本信息

• 发行规模：9.10亿元
• 募集资金用途：年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目、补充流动资金
• 存续期：2025年04月02日至2031年04月01日
• 主体评级/债项评级：AA/AA
• 转股价：28.68元
• 转股期：2025年10月09日至2031年04月01日
• 票面利率：0.20%、0.40%、0.80%、1.50%、1.80%、2.00%
• 赎回条款：到期赎回价格110元，转股期内未转股余额不足3000万元可赎回
• 回售条款：最后两个计息年度，连续30个交易日收盘价低于转股价70%可回售
• 条款：下修条款“15/30，85%”，有条件赎回条款“15/30、130%”，有条件回售条款“30、70%”
• 稀释率：总股本稀释率3.27%，流通盘稀释率4.18%

投资申购建议

• 上市首日价格预测：122.25~135.94元
• 上市首日转股溢价率预测：30%
• 中签率预测：0.0039%
• 原股东优先配售比例预测：63.46%

正股基本面分析

• 公司业务：集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务
• 主要产品：打印复印耗材、CMP抛光垫
• 营收增长：2019-2023年复合增速23.44%，2023年营收26.67亿元，同比减少2.00%
• 净利润：2019-2023年复合增速59.75%，2023年净利润2.22亿元，同比减少43.08%
• 毛利率和费用率：销售净利率和毛利率维稳，销售费用率下降，财务费用率和管理费用率小幅波动
• 业务构成：打印复印耗材和CMP抛光垫收入占比超过98%

公司亮点

• 国家高新技术企业：国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业
• 技术优势：全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术，国内CMP抛光垫国产供应商龙头
• 产品布局：半导体创新材料、打印复印通用耗材等领域

风险提示

• 申购至上市阶段正股波动风险
• 上市时点不确定所带来的机会成本
• 违约风险
• 转股溢价率主动压缩风险