2025年Q1芯片测封行业薪酬报告

人力资源核心指标芯片测封行业报告

行业分布: 芯片测封行业公司主要分布在深圳、上海、苏州等地，以民营企业和外资企业为主，公司规模以100-1000人为主。

涨薪率: 芯片测封行业2021-2024年涨薪率均高于全行业平均水平，近12个月涨薪率为1.6%。城市间涨薪率存在差异，2021-2024年贵阳、嘉兴、大连、嘉兴等城市涨薪率居前。

离职率: 芯片测封行业离职率高于全行业平均水平，2023年离职率为22.8%。

应届生起薪: 应届生起薪随学历提升而增加，硕士学历应届生起薪最高。IT类、研发类、工程类、生产类等职能起薪较高。

城市薪酬差异: 一线城市薪酬水平较高，上海、北京等城市薪酬差异系数超过100。

招聘趋势: 2025年第一季度芯片测封行业招聘量下降，招聘薪酬上涨。西安、郑州等城市招聘量较高。

招聘动态: 近8季芯片测封行业扩招公司占比下降，缩招公司占比上涨。

热门职能: 设备工程、质量保证、生产运营等职能招聘量较高。光学、封装、大客户销售等职能招聘薪酬较高。

热门岗位及薪酬: 一线城市芯片测封行业通用工程、制造工程、供应链、生产、销售等部门岗位薪酬较高。