样本分布
- 样本数量：4,762 家公司
- 产业链分布：涵盖上游芯片设计、中游材料及设备、芯片制造、芯片测封、EDA/IP 和下游分立器件等环节。
- 公司总部分布：深圳（829 家）、上海（633 家）、北京（398 家）等地。
- 公司规模分布：以 100 人以下公司为主（58.9%），民营公司占比较高（80.8%）。
人力指标
- 涨薪率：
- 芯片设计行业 2021-2024 年的涨薪率分别为 10.4%、9.4%、3.1% 和 2%，高于全行业平均水平。
- 近 12 个月涨薪率为 1.7%。
- 不同城市涨薪率存在差异，2024 年大连、嘉兴、贵阳和全国分别以 8.9%、6.4%、0.6% 和 11.7% 的涨薪率位居前列。
- 离职率：
- 芯片设计行业离职率高于全行业平均水平，2023 年为 22.8%。
- 应届生起薪：
- 应届生起薪随学历提升而增加，硕士学历应届生起薪近 3 年增长 11.6%。
- 不同职能起薪存在差异，IT 类、研发类和工程类起薪较高。
- 全国各地应届生起薪存在差异，但总体趋势是上涨。
- 城市薪酬差异系数：
- 一线城市薪酬水平显著高于其他城市，深圳、北京和上海分别以 121.7、135.7 和 137.4 的系数位居前列。
人力需求
- 招聘趋势：
- 2025 年第一季度招聘量下降，但招聘薪酬上涨。
- 近 1 个月广州招聘量最高，且招聘量环比变化率也最高。
- 城市招聘趋势：
- 近 1 个月广州招聘薪酬最高，且招聘薪酬环比变化率也最高。
- 招聘动态：
- 近 8 季度扩招公司占比下降，平招和缩招公司占比上升。
- 部分公司出现大幅扩招，如比亚迪半导体、芯耀辉科技等。
- 热门职能：
- 嵌入式软件、数字前端、售后技术支持、产品测试等职能招聘量较高。
- 热门岗位及薪酬：
- 数字前端工程师、数字验证工程师、数字后端工程师等岗位薪酬较高。
