半导体行业专题研究（普通）：SEMICON China 2025：国产设备密集发布，替代迈向新台阶

SEMICON China 2025展会中，国产半导体设备厂商密集发布新品，展现了国产替代进程的加速。展会期间，北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313和12英寸电镀设备Ausip T830，分别进军离子注入和先进封装设备市场；中微公司发布12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona，并实现等离子体刻蚀精度达到0.2A（亚埃级）的重大突破；拓荆科技集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列、CVD系列新品。新凯来首次参展，发布31款设备，涵盖扩散、刻蚀、薄膜和量检测四大类，为国产替代注入新力量。在AI与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体成为展会热点。预计2025年全球半导体销售额将同比增长23%，半导体资本支出将同比增长16%。国产设备厂商将受益于下游Fab扩产投资拉动的需求增长，且新参与者的竞争有利于国内设备厂商进一步的技术突破，国产替代有望迈向新台阶。建议关注半导体设备、零部件和材料产业链优质公司，包括设备领域的北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子；零部件领域的茂莱光学、福晶科技、富创精密；材料领域的鼎龙股份、安集科技、兴森科技；以及Fab领域的中芯国际、华虹公司等。风险提示包括半导体国产替代进程不及预期和下游需求发展不及预期。