环旭电子:SiP技术引领,云端、汽车业务贡献成长新动能
环旭电子是全球电子设计制造领导厂商,在SiP模组领域居行业领先地位。公司业务覆盖通讯、消费电子、云端及存储、汽车电子等六大领域,产品广泛应用于智能手机、智能穿戴设备、AI服务器、汽车电子等。公司深耕SiP微小化技术,具备差异化竞争优势,与高通、联发科等头部厂商合作紧密,实现微小化集成模块累计出货量全球第一。
公司业绩短期承压,主要受通信及消费电子终端市场景气度下滑影响。但云端及存储、汽车电子业务有望成为公司新的增长动力。云端及存储业务受益于AI大模型发展,AI服务器、高速网卡、固态硬盘等需求高增;汽车电子业务重点布局功率模块,并积极拓展智能座舱、ADAS等领域,市场前景广阔。
预计公司2024-2026年营业收入分别为606.9、651.8、709.8亿元,归母净利润分别为16.5、20.9、26.4亿元,对应EPS为0.75、0.96、1.21元,对应2025年3月28收盘价PE分别为22.9、18.1、14.3倍。首次覆盖给予买入评级。