佰维存储(688525)深耕存储领域，布局先进测试工艺巩固领先地位

佰维存储（688525SH） 深耕存储领域，布局先进测试工艺巩固领先地位 证券研究报告公司深度报告 2025年02月28日 财务指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 买入（维持评级） 营业收入（百万元） 2986 3591 6704 9421 11860 增长率yoy（） 144 203 867 405 259 归母净利润（百万元） 71 624 176 598 764 股票信息 行业电子 增长率yoy（） 389 9767 1281 2406 277 2025年2月27日收盘价（元） 7736 ROE（） 29 328 84 223 221 总市值（百万元） 3336075 EPS最新摊薄（元） 017 145 041 139 177 流通市值（百万元） 2454666 PE（倍） 4684 534 1899 558 437 总股本（百万股） 43124 PB（倍） 138 173 159 123 96 流通股本（百万股） 31730 资料来源：公司财报，长城证券产业金融研究院 深耕存储领域，构建存储封测一体化优势。佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，在存储介质特性研究、固件算法开发、 存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，同时围绕半导体存储产业链，已构建研发封测一体化经营模式。主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封装测试，其中主要产品分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储，可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。 需求端：存储价格企稳回升，AI拉动存储器需求增长。嵌入式产品也受原厂部分低容量旧制程NAND资源停产影响导致货源供应紧张，本周低容量eMMC 产品价格继续小幅上扬；而行业市场在PC大客户订单相对稳定下整体表现平稳，Wafer受零售市场需求疲软影响，合约价反转下跌。截止至2024年12月24日，DRAM指数为47802，NAND指数为61644。随着人工智能技术的迅速发展，AIPC人工智能个人计算机的概念逐渐走入公众视野。这类产品不仅具备传统计算机的所有功能，还融合了AI技术，能够进行复杂的数据分析、智能助手服务以及网络安全等多重应用。由于AIPC的计算需求普遍较高，对内存和存储的要求也随之提升。随着AI耳机、AI眼镜、AIPC等产品的不断涌现，NORFlash的市场需求显著增加。NorFlash产品也在2024年上半年开始试探性涨价，价格涨幅在1015之间。 供给端：国产芯片替代加速，存储解决方案厂商渗透率提升。全球存储芯片行业竞争激烈，三星、美光和SK海力士是主要的头部企业，占据市场主导地位，专注于DRAM和NAND闪存等存储技术的研发与生产。这些企业在高性 能存储、数据中心及消费电子领域广泛应用。中国企业如长江存储和兆易创新等正迅速崛起，推动自主创新，缩小与国际巨头的差距。中国DRAM产能已超过全球产能的11。长鑫存储已迅速增加其DRAM产能，从2022年每月57万片晶圆增加到2024年第四季度的21万片月，并预计到2025年底将达到30万片，占全球产能的15。存储芯片作为AI存力的组成部分，最先受益的莫过于HBM，如今DeepSeek带来的AI推理应用大爆发，将带动主 近3月日均成交额（百万元）144448 股价走势 佰维存储沪深300 76 63 50 37 24 11 2 15 202402202406202410202502 作者 分析师邹兰兰 执业证书编号：S1070518060001邮箱：zoulanlancgwscom 相关研究 1、《前三季度业绩同比高速增长，先进测试工艺巩固领先地位佰维存储（688525SH）公司动态点评》20241204 2、《Q1业绩同比高速增长，布局晶圆级封测打开成长空间佰维存储（688525SH）公司动态点评》20240611 流存储芯片品类真正的市场机会。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，市场份额逐步增长。随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。 维持“买入”评级：公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、ePOP、uMCP、BGASSD等）、固态硬盘（SATAPCIe）、内存模组（SODIMM、UDIMM、RDIMM、CXLDRAM）、存储卡（SD卡、 CF卡、CFast卡、CFexpress卡、NM卡）等完整的产品线矩阵，涵盖NANDFlash和DRAM存储器的各个主要类别。目前公司晶圆级先进封测制造项目正处于建设阶段，预计将于2025年投产，为客户提供整套的存储先进封装测试解决方案。项目建成后，预计可提供Bumping、Fanin、Fanout等先进封装服务。随着存储行业复苏，公司大力拓展国内外一线客户，公司实现了市场与业务的成长突破，同时公司各个产品线之间协同合作，产品销量同比有望大幅提升，维持“买入”评级，预计公司20242026年归母净利润分别为176亿元、598亿元、764亿元，EPS分别为041元、139元、177元，对应的PE为190X、56X、44X。 风险提示：技术革新风险，宏观经济环境变动风险，原材料价格波动风险，客户集中度较高的风险，品牌授权业务相关风险。 内容目录 1深耕存储领域，构建存储封测一体化优势 11深耕存储领域，“52X”战略驱动公司稳健发展 12构建存储封测一体化优势，产业协同促进业务增长 13股权结构 14业绩同比高速增长，盈利能力大幅改善 2需求端：存储价格表现平稳，AI拉动存储器需求增长1 21存储价格企稳回升，AI推动存储市场规模增长1 22充分受益AI终端需求增长，大容量存储产品渗透率持续提升1 23工车规级芯片回暖，市场增长空间广阔1 3供给端：国产替代加速，存储解决方案厂商渗透率提升1 31存储产业链概况：存储原厂减产，部分产品价格开始回升1 32国产存储芯片替代加速，存储解决方案厂商渗透率提升1 4公司核心竞争力2 41嵌入式存储技术实力强劲，AI助力手机、穿戴需求复苏2 42消费级存储品牌优势显著，完善工车规存储产品矩阵2 43加码布局晶圆级封测，构建研发封测一体化优势2 5盈利预测与投资建议2 51产品布局日益完善，长期竞争优势凸显2 52盈利预测2 6风险提示2 图表目录 图表1：公司发展历程图 图表2：公司股权结构图 图表3：公司部分高管基本信息介绍 图表4：公司营业收入（亿元）及同比增速（） 图表5：公司归母净利润（亿元）及同比增速（） 图表6：公司经营活动现金流量净额（亿元）及占营收比1 图表7：公司资产合计（亿元）及资产负债率（）1 图表8：20202024H1各业务收入情况（亿元）1 图表9：2024H1年各业务收入占比（）1 图表10：20202024Q3整体毛利率（）净利率（）1 图表11：20202024H1各产品毛利率变化趋势1 图表12：20202024年Q3销售费用及销售费用率1 图表13：20202024年Q3管理费用及管理费用率1 图表14：20202024年Q3研发费用及研发费用率1 图表15：20202024年Q3财务费用及财务费用率1 图表16：DDR4现货周价格走势美元1 图表17：近两年来DRAM与NAND指数变化图1 图表18：20192024年中国半导体存储器市场规模趋势预测图1 图表19：全球AIPC出货量预测1 图表20：全球AI手机出货份额预测1 图表21：全球AI眼镜销量及预测（万副）1 图表22：2024年111月新能源车渗透率变化1 图表23：全球汽车存储芯片市场规模（亿美元）1 图表24：SK海力士各季度营收（万亿韩元）及同比增长（）1 图表25：SK海力士FY2024Q4各产品营收占比1 图表26：美光科技各季度营收（亿美元）及同比增长（）1 图表27：美光科技FY2025Q1各产品营收占比1 图表28：存储行业市场规模及同比增速1 图表29：2023年全球半导体存储器市场结构1 图表30：全球存储芯片领域领先企业及产品布局情况2 图表31：2023年DRAM市场竞争格局2 图表32：2023年NANDFlash市场竞争格局2 图表33：2024年全球存储器厂商市场份额预测（预测数据不含长鑫存储）2 图表34：募集资金拟用于投资项目（万元）2 1深耕存储领域，构建存储封测一体化优势 11深耕存储领域，“52X”战略驱动公司稳健发展 公司成立于2010年9月，2022年12月于上海证券交易所成功上市。公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。 1）20102015年（初步发展阶段）：2010年佰维存正式成立。先进全自动SSD固态硬盘生产线投产使用，能够产出满足市场初步需求的SSD产品，为公司后续发展奠定了基础。被评选为国家高新技术企业，技术研发和创新实力得到国家认可。 2）20162018年（市场拓展阶段）：获得惠普SSD及内存产品独家品牌授权，产品推广至更广泛的国际市场，公司知名度和产品市场占有率进一步提高。泰来科技（原惠州佰维）成立，专注存储器封测及SIP封测服务，进一步完善公司产业链布局，提高公司在封测领域的专业化水平和产能保障。 3）20192021年（资质升级阶段）：佰维BIWIN旗下首款国产SSDCK001系列正式量产入市。佰维CK001系列实现了NAND颗粒、主控、固件算法、封装测试全流程国产化，为国产存储生态再添生力军；推出全新C端消费类品牌佰维，为消费者提供场景化定制存储解决方案；获得国家专精特新“小巨人”企业资格认定；子公司泰来科技（原惠州佰维）一期全面投产；推出逼近封装极限的超小eMMC，产品广泛应用于智能手机、平板电脑等移动端设备，满足市场对小型化、高性能存储产品的需求。 4）20222023年（上市创新阶段）：2022年12月底公司于上交所科创板正式上市。2023年子公司芯成汉奇成立，通过子公司优化公司业务结构，实现业务专业化、精细化发展，提高公司整体运营效率及市场应变能力。推出最新一代LPDDR55X，对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，并实现市场稳定供应。同年11月，晶圆级先进封装制造项目落地东莞松山湖高新区，项目落地有利于公司产品实现更大宽带、更高速度、更灵活的异构集成以及更低功耗，赋能移动消费电子、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。此外，公司在存储器先进封测领域掌握16层叠Die、3040m超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，能够为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 5）52X中长期战略：公司2023年年报指出，公司以前瞻性的战略思维和严谨的市场洞察为基础，制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期“52X”战略。“5”代表公司聚焦五大应用市场手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规，其中在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者。“2”代表公司二次增长曲线的两个关键布局芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将构建先进存算合封所需的封装技术基础，确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞争力。“X”代表了公司对