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通信：超越端侧和边缘，AI向具身智能跃进

信息技术 2025-03-06 李宏涛德邦证券冷水河

核心观点：2025年政府工作报告提出培育具身智能产业，标志着AI发展从大模型向现实助手深化，大模型将从“数字文秘”转向物理层面赋能。具身智能强调AI与物理环境的持续交互，需克服时延控制，推动大模型向端侧下沉，小型化模型和边缘算力成为关键。
关键数据：
- 我国生成式AI服务备案数达302条（截至2024年12月30日）。
- 我国大模型在综合排行榜前十中占5席，DeepSeek V3性能媲美GPT-4o和Claude-3.5-Sonnet。
- SuperClue小模型排行榜前十中我国模型占6席，DeepSeek Janus-Pro-7B在文本生图指令执行能力排行榜上得分0.80。
- 移远通信、中国移动、广和通合计占据物联网模组市场53%。
研究结论：
- 我国小模型和端侧硬件支撑已具备领先优势，如DeepSeek Janus-Pro系列模型、移远通信QuecPi Alpha智能生态开发板等。
- 具身智能应用已出现突破，如煤矿机器人、联迪商用智能终端的QuickTaste AI产品、AI智能玩具解决方案等。
- C端市场或将打开，柔性传感器等配套产业链或将迎来放量机会。
建议关注标的：
- 端侧算力/物联网模组：移远通信、广和通、美格智能、乐鑫科技、润欣科技。
- 行业应用（矿山）：梅安森、北路智控。
- 行业应用（工业互联网）：三旺通信、拓斯达。
- 行业应用（智能驾驶）：锐明技术、华测导航。
- 行业应用（智能家居）：力合微、居然智家。
- C端应用（AI玩具）：移远通信、广和通、美格智能。
- 传感器：汉威科技、高德红外、欧菲光。
风险提示：算力需求不及预期，AI端侧应用需求不及预期，市场竞争加剧。