2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10

根据 CINNO • IC Research 发布的全球半导体设备行业研究报告，2024 年全球半导体设备商半导体营收业务 Top10 营收合计超 1,100 亿美元，同比增长约 10%。Top10 设备商排名与 2023 年相同，前五名依次为荷兰阿斯麦（ASML）、美国应用材料（AMAT）、美国泛林（LAM）、日本东京电子（TEL）和美国科磊（KLA），其半导体业务营收合计近 900 亿美元，占比 Top10 营收合计的 85%。北方华创作为唯一中国厂商，排名从第八上升至第六，2024 年半导体业务营收预计增长 39.4%。各设备商 2024 年半导体业务营收同比增长率分别为：阿斯麦 1.3%、应用材料 5.3%、泛林 13.2%、东京电子 17.0%、科磊 15.8%、北方华创 39.4%、迪恩士 22.4%、爱德万测试 32.3%、ASM 国际 10.1%、迪斯科 23.5%。IC Research 是 CINNO Research 旗下专注于半导体产业链研究的子品牌，致力于提供市场分析、数据洞察和战略建议。本报告数据仅供参考，未经授权不得转载或用于商业用途。