Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10

CINNO·ICResearch|Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10 2023.12.07CINNOResearch 导语：CINNOResearch统计数据表明，Q3'23全球半导体设备厂商市场规模前十大公司合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。 CINNOResearch统计数据表明，Q3'23全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。 Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与1H'23的Top10设备商相比，日立高新（HitachiHigh-Tech）排名跌出Top10，泰瑞达（Teradyne）排名回归第十。 荷兰公司阿斯麦（ASML）Q3'23营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料（AMAT），排名Top1；美国公司应用材料（AMAT）Q3'23营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三；日本公司TokyoElectron（TEL）跌出前三，排名第四，；美国公司科磊（KLA）稳居第五；从营收金额来看，Q3'23前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过220亿美元，占比Top10营收合计的88%。 Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10 ASMLAMATLAMTEL KLA ScreenASMI Advantest DISCO Teradyne 0 20 40 单位：亿美元 Copyright©CINNOResearch 60 80 图示：Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10，来源：CINNO•ICResearch 注： (1)本排名汇率2022年1欧元=1.05美元，1日元=0.007美元，2023年1欧元=1.06美元，1日元=0.007美元， (2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据，不含FPD/PCB等其他业务营收。 Top1阿斯麦（ASML）-荷兰 全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。Q3'23半导体业务营收同比增长24.4%，2022年ASML主要由于Fastshipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。 Top2应用材料（AMAT）-美国 全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降1.9%。 Top3泛林（LAM）-美国 泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降 31.4%。 Top4TokyoElectron（TEL）-日本 日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。Q3'23半导体业务营收同比下降37.4%。 Top5科磊（KLA）-美国 半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。Q3'23半导体业务营收同比下降10.5%。 Top6迪恩士（Screen）-日本 主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比增长13.8%。 Top7ASM国际（ASMI）-荷兰 主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。Q3'23半导体业务营收同比增长9.9%。 Top8爱德万测试（Advantest）-日本 主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。Q3'23半导体业务营收同比下降17.1%。 Top9迪斯科（Disco）-日本 全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。Q3'23半导体业务营收同比下降 8.3%。 Top10泰瑞达（Teradyne）-美国 主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。Q3'23半导体业务营收同比下降13.5%。