英伟达计划于3月GTC大会推出CPO交换机新品,预计8月量产,并计划于2025年第三季度推出CPO版本的Quantum 3400 X800 IB交换机,2026年推出CPO版本的Spectrum4Ultra X800以太网交换机。随着光模块速率迭代,交换机SerDes传输速率和功耗或将成为瓶颈,CPO技术应运而生,将光模组集成为光引擎,与交换ASIC芯片集成,实现高集成度、低功耗和低成本的封装方案。产业链方面,英伟达、博通、Marvell与台积电合作积极,市场对3.2T光模块预研同步推进可插拔和硅光/CPO方案。以旭创新易盛为代表的龙头厂商已积极布局CPO,形成研发平台并处于领先地位。CPO技术利好光器件和光芯片,继续看好光模块龙头旭创新易盛。重点关注CPO方向的光器件:天孚通信(光引擎)、太辰光(MPO)等,以及光芯片:源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光迅科技、索尔思等。风险提示包括AI发展不及预期和市场竞争加剧。