电子行业周报：中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂

中国大陆OLED DDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂

核心观点

• OLED DDIC市场需求增长：2024年全球OLED DDIC出货量预计达到13亿颗，同比增长约25.4%。其中，AMOLED智能手机DDIC的需求量将同比增长27%，达到8.89亿颗。
• 中国大陆市场份额增加：2024年第二季度至2025年第二季度，中国大陆厂商在全球OLED DDIC市场份额同比上升6.3个百分点，由7.5%上升至13.8%。

半导体晶圆厂建设情况

• 新增晶圆厂建设项目：预计2025年全球将启动18个新晶圆厂建设项目，包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施。
• 地区分布：美洲和日本各计划建设4个项目，中国大陆、欧洲&中东地区各计划建设3个项目，中国台湾计划建设2个项目，韩国和东南亚各计划建设1个项目。
• 产能增长：2025年，半导体产能预计进一步加速，年增长率为6.6%，每月晶圆（WPM）总数将达到3360万片（以200mm当量计算）。
• 制程节点：
  • 先进节点：预计先进节点（7nm及以下）产能将以16%的年增长率增长，增幅超过每月30万片，达到每月220万片。
  • 主流节点：主流节点（8nm~45nm）产能预计增加6%，在2025年突破每月1500万片的里程碑。
  • 成熟技术节点：成熟技术节点（50nm及以上）的扩张较为保守，预计增长5%，到2025年达到每月1400万片。

投资建议

• 增持电子行业：维持电子行业“增持”评级，认为2025年有望迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。
• 关注细分领域：
  • 半导体设计：建议关注具备真实业绩和较低PE/PEG的个股。
  • AIOT SoC芯片：建议关注中科蓝讯和炬芯科技。
  • 模拟芯片：建议关注美芯晟和南芯科技。
  • 驱动芯片：建议关注峰岹科技和新相微。
  • 半导体设备材料：建议关注华海诚科和昌红科技。
  • 折叠机产业链：建议关注统联精密及金太阳。
  • 军工电子：建议关注紫光国微和复旦微电。
  • 华为供应商：建议关注汇创达。

风险提示

• 中美贸易摩擦加剧
• 终端需求不及预期
• 国产替代不及预期