汽车及汽车零部件行业智能驾驶专题（一）：端到端智驾加速整车出清，全栈自研有望突围

国金证券 2025年01月08日 汽车及汽车零部件行业研究买入（维持评级） 行业深度研究 证券研究报 汽车组 chenchuanhong@gjzq.com.cnluqiangyi@gjzq.com.cn 端到端智驾加速整车出清，全栈自研有望突围 一智能驾驶专题（一） 核心观点： （1）端到端落地，高阶智写核心克争要从算法龄向数据+算力。域币N0A在2024年全落地，以或市NOA为代表 的商价智驾参遗率进入加速扩张阶设。我们判断，为阶智写有垫在2025年从“能用"题向“好用”，成为0市路 竞争的重要手段，竭到端智能写恢技术在2024年首次落地，允借全局优化、更高计算效军、更送泛化能力等优点，成为高价驾驾方案前最统解：端到竭阶段，高阶驾写域心立争要索从致法龄向数据+方。 （2）高阶智驾助力20万-40万整丰市场加速出清。高阶智驾对20-40万价格带竞事格局影响更大：20万以下车型 主要受制于成本固素，40万以上车型两务需求教多，消费者更多考虑品牌加值。而20万40万市场，消费者对新技术接受度税强，当前尚无具备绝对竞平优势的全业脱赖而比。瑞到端俊得高阶驾驾将在2025年从“能用”逐向“好用”，成为各大车全重要竞争手投，而端到端高价智驾的核心竞等要素是数据+算力，竞音整垒更高，预计将会拉大主机厂之阅的产品力差异，加速20-40万市逐出清。 （3）阶智驾时代，登车厂竞争力强于第三方。高价智驾系烧提供方的克争力取法千五大要素：数据、算力、人才、资金、内部协同，共中数据和算力是商大最核心妥素。甚于上逆五大竞争要素，我们判断整车广的竞争力强于第三方供应商：同时整车厂会栈白研的模式优于Tier0.5模式。整丰厂中，建议关注毕为系、理想汽车等五大竞争 要索部具务积累的厂商。 投资建议 投责建议：以城市NOA为代表的高阶智驾渗逻率进入加逸扩张阶段：高阶智驾将在2025年从“能用”迈向“好用” 成为toC市场竞争的重要手，加速20万-40万价格投整车竞争市场出清：件随端到端技术的落地，高除智驾的核心竞争委素从算注转的数据+军力，整车广全权向研稳式竞争力强于第三方供应商，建汉关注华为系、理想汽车等。 华为作为智能驾驶行业领先全业，在研发团队人数，资金投入上其备领先统势。2024年以象，随重鸿蒙智行车辆的行 续热销，相关的数据里程积累较快，已突政10亿公里。在英伟达高性能云端算力志片被禁的情况下，华为与研的异腾系列算力范片能够发挥出量受作用。建议关注华为在未来能继续维持智悠写改的领先促置。 理忽汽车定国内最早转型端到端的智熊写致企业，凭借率学的现金站备、大量的载据积累，在经过多次站纠端获型的 造代后，智能驾收系统性能快速提升：理起汽车当前拥有国内行业竞多的里择数据积累，云端算力陷备也在快速提升：得益于在端到端对代抢跑优势，建议关注理想汽车在端到端时代维持智能驾驶行业第一梯队。 风险提示 行业竞争加别、汽车与电动车产销量不及预期、法规进展不及预期、自动驾驶术进展不及预期等。 1 C国金证券 扫码获取更多服务行业深成研克 内容目录 、高价驾驾将成为以市场械心争方，争重高转的数据+算力” 1.1高价智驾规摸化落地：技术、政策和成本三者缺一-不可4 1.2端到端加持下，高阶智驾竞重点从其法转向数据+算力..11 二、高价智驾有助于20万-40万整丰市场加快出清，，13 2.1整车格局页析：明显的微笑曲线，中端竞争格局源沌. 2.2不同价位段高阶写配置度分析：20万-40万车型配置率录高，渗造率加✁误升13 2.3系统或本和市场宽求✁高价智5在20-40万市场高配置率✁核心要素15 三、整车厂全战自研竞争力强于第三方，建议关注毕为系、小未、理想、小购、蔚来等，17 3.1高阶智驾争力取决于五大委素。17 3.2整车厂自研模式之争：全校自研优于Tier0.5模式18 四、投资建设.22 五、风提示 图表目录 图表1： 陶内各整车广城市NOA落地时间和落地范国 图表2： 智能化拉动了汽车EE架构的变革，由分布式向集中式、域合转变 5 图表3: 国内三要智写车型格载智能等致SOC芯片情况 图表4: 大算力SOC芯片量产清况 图表5: 特斯拉2023年端到端进程梳理， 8 图表6: 图表7： 国家级白动驾收行业政策 地区自动驾最行业政策 围表8: 速资聚剑ADAS激光需达产品价格通铭器度收案（单位：千元） 图表9： 配置高价智驾能力的新车型售价正不断下深（单位：万元） 图10: 统智能驾驶系统构成， 12 图表11： 基于端到竭模型的智能等设系统 12 图表12: 整车竞争格局呈现"级笑由线“ 13 图表13: 20万元以下市绪量前20的丰型及智驾功能配置 14 图表14: 20-40万元市场销资前20的丰型及智驾功能配墅 14 图表15: 40万元市易销量前20的车型及智驾动能配置. 图表16: 离阶智能系统示意图. 16 图表17: 高阶智驾系统成本分解， 16 图表18: 各车企辅助驾致里程累计情况， 17 图表19： 华为ADS送代历钱.. 18 2 国金证券 扫码获取更多服务行业深成研克 图表20: 华为ADS3.0技术架构. 18 图表21: 华为ADS感知算法选代升级过程， 19 图表22: 小米金技白研智驾系统技术构案. 19 图求23: 理想4DOneMode1端到端案构图. 20 图表24: 小购NGP发展历程.. 20 图表25: 比亚迪和Momenta成立合资公司....... 21 图表26: 依托Momenta，智己快速实现高速和域市NOA的部署 21 国金证券 扫码快取更多服务行业深成研究 一、高阶智驾将成为toC市场核心竞争力，竞争重点转向“数据+算力 1.1高阶智写规模化落地：技术、政策和成本三者缺一不可 将斯拉于2020年10月在行业内首次发布了✯持城市NOA✁FSDBeta测试版，重新定义了汽车✁智能化水平。2022年9月，小鹏在广州落地了退内首个质市NOA功能，此后华为、理想、薪术、小来等公司法速眼过，2023年下半年，头部企业完成了部分城审✁域审NOA功能开通， 2024年以术，由于技水诺、或策端和成本端✁不断次动，高阶智驾功能规模化商业应用双浮了较大进是，以域市N0A为代表✁高价智写在toC案用车渗造率全面加滤，2024年，L2+智笃功能整体渗透率预计将达到8.5%，其中高速NOA功能渗造率药为B%，高退NOA功能已经➴渐或为AIEV率型✁标配功能。很据亿欧智库预测，减区NOA功能也在2024 年开始大规模量产应用，逆未飞速发展，预计至2030年渗连率将达到25%。且前以城市NOA为代参✁离阶智驾已进入 渗透率加速扩张价较， 围表T：国内各整手厂城市MOA落地时调和落地范围 企业/品牌2024H12024H22025 小鸭2024-2025年开通全国范国内✁点到点自动驾驶功能 无图城区NOA全以范围内可 实现域区NOA开通110域用，通或OTA推送龄所有max 年型 实现全场景NOA全四范国✁开减 实现域区NOA弄道105域实现届区NOA开道全国 华为乐通过OTA将城区NOA推送终络ADS3.0.入GOD/PDP ADS2.0✁同户全国范国可用✁品到端装构 无图NOA开通上湾、深圳、广州、 智己汽车苏州 无图NOA开道全 -城区NOA开博10O减- 埃安/关铂无图属区NOA全因范图可用 城区NOA全因范园可用 成区NOA达地- 城区NOA升给测议 车 第三潭队奇巧Pilat3.0护出高速NDAPilot4.0推出记忆行 2源：气股智是，图金证券异其整现 1.1.1集中式EE架构、大算力芯片及持续选代✁软件算法为高阶智写规模化落地提供了技术基础 1）EE架构：从分布式定向或集中式，并进一步向中央计葬平台演进 智能化和网联化趋势让汽车软件开始成为车企打进差异化✁核心要素，从分布式向集中式转变✁EE架构龙实现软件定义汽车✁前提：汽车EE架构✁变苹主妥体现在以下4个方面： a）计算性能：汽丰主算力芯片由MCU转向SoC。MCU芯片通常只包含--个CPU处理器单元、存储和接口单元，算力 一鼓仅几百DNIPS：而SoC是系统级芯片，一般采用“CPU+AI芯片（GPU\FPGA\ASIC)"采构方案。智能座舱和智能驾 驶对汽车✁软件架构和算法算力带来了教资✁提升需要，以MCU为主✁汽车总片已无法满足这典需求，转向落载算 力变强✁SoC芯片： b）车截以太网成为汽丰主干通讯网路。传统✁分布式架构中ECU司多通过CAN，LIN、FIexRay等通讯方式，数据✁传输速度非常有限，一放不过10M/S每移。随善车内传多器数量✁大筛增加，以及对高清图像数势✁依检➴渐加深， 数据传输体量和速率要求大幅提高，车我以太网正退渐成为智能汽车✁主干网路，在单对非研藏双较上通信速率可 达100M/S，同时，车兆和万兆以太网也湿渐落地应用。 (0软硬解耦实现OTA升级。效件不再是基于某-一固定硬件开发，汽车原有ECU软件由烟肉式垂立架构转变为通用硬 国金证券 扫码快取更多服务行业深所究 件平台+基瑞软件平台+各类应用软件✁求平分层架构，实现软硬件✁解弱，使件预理，软件后部署，通过不断OTA实现软件功能选代染动整车功能升级， (P更好✁成本管疫。传统分布式案构✁高端车型中主要ECU✁数量多达10O+，ECU增加对应线求增加带术成本提 升，通过域控集成方式可较大幅度减少ECU致量，北外，传统分布式架构ECU由不用供应商提俄，任功能修改涉及多个控制器重新开发、验证，耗时耗力，互款件造解款供应商犯控，整车厂无法对软件功能实现高效管理。 因表2：暂能化报动了汽车EE来构✁变草，出分布式而集中式，战融合格变 分布式电子电气架构 -MCU 几百DMIPS -CAN -1~5Mbps 计算性能-CPU+AI -几十KDMIPS 通讯带宽-Ethernet -100M/1Gbps 集中式电子电气架构 -软硬件揭合OTA升级-软硬件解耦 -难于升级-易于升级 -ECU众多-ECU减少 -分别管理功能管理-款件管理功能 -成本高-成本低 域慰合可能性域慰合可能性！ 域融合+区控制器 信息娱乐辅助/自信息娱乐辅助/自动动力总区域控区城控区城控动驾驱域动力域车粤域域成域制限A制解B制据C 表源：A车这本-，金汇所 2）大算力芯片近渐上车为高阶智驾✁规模化落地提供了政件基出 智驾SoC芯片✁车辆实现智危写驶动能✁“中根大脑"，需委统一实时分长，处理海董数势，并进行复杂乏辑运算， 因此对其计鼻能方✁要求非常高。件随智驾动能升级，智驾芯片算方需求也持续提升。中低算力SoC芯片主要面向L1 L2级别编动驾收功能，如前视--体机✁行年或泊年控制器方案，性价比段高：部分年型可提供高建NOA、记忆泊年等 中阶智驾动能。而高阶智写功能准往高要激光需达、多个高清摄头等传感器数据验合，站合BEV+OCC算法，或✁券 到端大模型案法，对SoC✁力提出更高委求。大享力SoC芯片通常指系力在1O0TOPS以上✁产品，主要面向高级别 ✁编动驾收乃至白动写收场景，代表性产品包括英伟达Orin-X，特斯拉HW系列，华为NDC系列等，其中英伟达Orin X✁当前高阶智驾车型✁主流选择。 5 国金证券 扫码获取更多服务行业深成所克 图表3：因内主要弯车型搭载等能多数SOC芯片情况 高追NOA✁车型✁传感与芯片配置 丰全 造片 力（TOPS) 深光临达 理想L7Pro 宝费云朵 权氮001领克08 地平线J5*1 NobileyeEQ5H*2 A1000*2 TITDA4VH*1 OrinN*1 128 48 116 32 84 (灵岸版) ➶来SU7基疏版 意来波雷达1511 超声该富达1212121212 药视提像头 作视摄像头 8MP*1 4 8MP*2 4 8NP*1 4 双月8MP*2 8MP*2 4 后规掘像头 1 - 1 环视摄像头 4 4 4 4 4 减市NO✁丰型✁传感与芯片配置 车企现想L7Nax➶G6Max蔚来ET7问