景硕科技发布两项公告,一是新增资本支出预算案,预计投入28.76亿新台币用于扩充运营;二是出售旗下位于苏州的两家工厂股权,交易总金额约15.28亿元,间接转让其在苏州统硕科技有限公司与百硕电脑(苏州)有限公司的投资。此举旨在优化整体运营布局。
景硕科技于2024年初计划在马来西亚建设基板制造工厂,以实现生产多元化并扩大在东南亚的业务。东南亚地区近年来成为PCB发展重地,泰国等地区承接较多印制电路板产能转移,产业链配套不断完善。A股PCB上市公司也掀起前往东南亚投资建厂的浪潮。
投资建议维持电子行业“领先大市”评级。PCB制造商产能出现多元化趋势,东南亚日益成为发展重地,部分产能有望在2025年逐步走向试生产或量产。建议关注出海建厂时间更早的相关公司,例如沪电股份。
风险提示:需求不及预期、技术研发不及预期、产能爬坡不及预期。