首次覆盖报告：中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量

中芯国际作为中国大陆晶圆代工龙头企业，在全球市场排名第三，拥有0.35微米至14纳米多种技术节点和不同工艺平台的代工能力。公司上海、北京、天津和深圳的多个生产基地合计产能达到每月88万片晶圆（折合8英寸），2024Q3营收为156.1亿人民币，创单季度收入历史新高。

公司发展历程可分为三个阶段：2000年-2004年的初步发展与积累，2004年-2015年的技术追赶与拓展，以及2015年至今的技术突破与转折。公司持续投入研发，截至2024H1，累计发明专利申请数达17956个，获得数11865个。

2024Q3公司出货量和ASP双双上行，产能利用率提升至90.4%，营收环比+14.1%，同比+32.5%。公司持续扩产，2024年前三季度资本开支达403亿元，同比增长11.4%，主要用于12英寸产能扩充。

晶圆代工行业具有重资产和高集中度属性，自主可控空间广阔。全球晶圆代工行业竞争格局高度集中，头部厂商地位稳固，台积电24Q3市占率近65%。预计2025年晶圆代工产值将同比增加20%。AI需求为代工行业带来新动能，预计到2027年AI芯片在整个先进工艺中的产能占比将达到7%。

中芯国际作为国内晶圆代工龙头，先进制程国产替代引领者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势和配套服务。公司一体化布局，打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务。公司长期引领本土晶圆厂先进制程发展，伴随34万片/月12英寸晶圆扩产项目推进及产能释放，有望进一步引领大陆晶圆厂发展。

预计公司在2024/2025/2026年分别实现营业收入564/652/733亿元，同比增长24.7%/15.5%/12.5%，实现归母净利润40/53/68亿元，同比增长-16.3%/+32.4%/+27.9%，当前股价对应2024/2025/2026年PB分别为5.4/5.2/4.9X。首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：行业竞争风险，供应链风险，产能扩建不及预期、数据滞后性风险。