电子行业点评：揖斐电AI基板订单满载，建议关注国产基板机会

研报总结

1. 事件概述

• 日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）社长表示，公司正加快产能扩张，以应对AI基板订单满载的需求，预计新工厂将在2025年底和2026年初逐步投产。

2. 封装基板市场分析

• 封装基板是先进封装的关键材料，能够提升功能密度、缩短互连长度和进行系统重构。
• 当前主流的封装基板为BT和ABF基板，其中ABF基板适用于线路较细、高脚数高传输的IC。
• Prismark预测，2024年全球封装基板市场规模将达到131.68亿美元，2023-2028年复合年增长率（CAGR）为8.80%。

3. ABF基板市场现状

• ABF基板主要由中国台湾和日本主导，两国合计市场份额超过75%。
• 2021年全球ABF市场份额排名前五的国家或地区分别为：中国台湾39.4%、日本36.8%、韩国10.1%、澳大利亚8.8%、中国大陆1.9%。

4. 投资建议

• 我们维持电子行业的“领先大市”评级。
• 推荐关注国产基板厂商深南电路，该公司在广州的新工厂投产后，FCBGA封装基板产品线能力显著提升，已具备批量生产能力。

5. 风险提示

• 需求不及预期的风险。
• 技术研发不及预期的风险。
• 产能爬坡不及预期的风险。