建投通信CPOOIO带来广阔市场机遇算力连接板块股价被错杀

【建投通信】CPO/OIO带来广阔市场机遇，算力连接板块股价被错杀 1.为什么行业要布局CPO/OIO从物理原理来看，信号调制速率越来越高，电信号在金属介质中的传输距离越来越短。 AI集群Scaleup和out的带宽提升速度较快，调制速率快速升高使得金属线缆中传输距离大幅下降，若电信号转为光信号可实现更远的传输距离。 2.如何看待CPO/OIO接下来的行业发展？ 【建投通信】CPO/OIO带来广阔市场机遇，算力连接板块股价被错杀 1.为什么行业要布局CPO/OIO从物理原理来看，信号调制速率越来越高，电信号在金属介质中的传输距离越来越短。 AI集群Scaleup和out的带宽提升速度较快，调制速率快速升高使得金属线缆中传输距离大幅下降，若电信号转为光信号可实现更远的传输距离。 2.如何看待CPO/OIO接下来的行业发展？ 博通9月份已经有6.4TOIO，51.2TBailyCPOSwitch，且已经小批量发货给CSP厂商进行内部测试；NV已有CPOSwitch样品，可能会在GTC/ComputeX或其他会议中展出。 从目前的功耗和可靠性来看，CPO/OIO是在当下铜缆和光模块连接方案难以使用的情况下，才会开始快速渗透。 GB200中采用的224GSerDes，铜缆用于Scaleup，光模块用于Scaleout；下一代448GSerDes，电信号有效传输距离会明显下降，CPO/OIO的渗透率可能迅速提升，但是目前448GSerDes研发难度很大，推出时间未知，因此对目前的连接方案影响较小。 3.分零部件和工艺测试两部分，目前CPO/OIO产业链分析： 零部件部分：PIC芯片，国内玩家主要是光模块公司、一级硅光芯片公司，海外玩家主要是Marvel、思科、Melanox等；流片Fab主要是Towerjazz、TSMC等；EIC芯片中集成driver和TIA，主要玩家是海外的模拟芯片公司、国内一级模拟芯片公司，可能需要定制化；无源器件（FAU，MPO，Shufle，隔离器，分束器），玩家主要是国内厂商，以及TSMC生态内的部分厂商；光芯片（CW激光器，或组装成ELSFP模块），玩家主要是美国日本和国内的光芯片公司；interposer，光电混合中介板，TSMC生态内的公司和国内PCB和载板公司。 工艺和测试：其实我认为这部分现在是最难的也是有可能价值量最高的。 以博通的6.4TOIO为例，64个100G通道，要保证光学耦合、电学DC/RF测试中每个通道全部pass，工艺难度大，测试难度更大。 打样的时候就可以看到测试带来各种麻烦，量产的时候难度会指数级上升。 而这就是年产能百万只以上级别光模块/光引擎公司的强项所在，这块的弯道超车难度很大。 4、一直诟病的可靠性问题现在如何？ 暂时性故障：光模块会有一定的linkflap问题，短暂影响网络的连接数十秒，铜缆确实出现flap的概率很低，比如 credo的Zeroflap系列产品。 不过去掉dsp能显著改善这个问题。 需更换的故障：一直被诟病，但是产业也有多种解决方案，激光器外置，socket方案，冗余设计等。 5、如何看CPO/OIO对目前算力连接行业的影响？ 我们认为，拥抱前沿技术的同时，尊重产业实际事实。 广阔的CPO/OIO增量市场对光模块/光器件/光芯片公司是确定性较强的利好。 同时，当下铜缆等金属介质仍是主流解决方案，且处于量产初期，业绩有望迎来大幅提升。