0BB技术有望带动相关设备、材料需求
投资要点：0BB（无主栅）技术通过取消主栅、焊带直接与细栅互联，具备降低银耗、提升功率、提高良率等优势。商业化进程逐步推进，主要技术路线包括直接覆膜、SmartWire、点胶和焊接点胶，各有利弊。0BB技术打开相关设备、材料市场空间，预计2025-2027年0BB串焊机以存量SMBB改造为主，三年累计市场价值近百亿元。0BB焊带、固定胶、承载膜/胶膜等耗材用量将增长，为相关企业带来发展机遇。
0BB技术优点：
- 降低银浆耗用量，降低组件成本；
- 减少遮光面，提升组件功率；
- 增加汇流接触点，提高产品良率；
- 有利于硅片减薄和节省胶膜用量。
0BB技术路线：
- 直接覆膜：低温工艺，高可靠性和高适配性，需新购薄膜互联设备；
- SmartWire：低温工艺，焊接牢固，工艺复杂，材料成本高；
- 点胶：低温工艺，设备简单、稳定性强，需增加皮肤膜成本；
- 焊接点胶：结合力足，不需要引入皮肤膜或承载膜，焊接过程中容易断栅。
商业化进程：
- 主要光伏企业均对0BB技术有所布局，与TOPCon、HJT或BC电池结合；
- 头部企业率先实现0BB技术的运用和规模量产，如隆基绿能采用BC+0BB结构；
- 影响因素：良率、技术路线选择、行业景气周期。
设备、材料市场空间：
- 0BB串焊机：市场需求有望超百亿元，以存量SMBB改造为主；
- 0BB焊带：单位价值量高于SMBB焊带，逐步替代传统SMBB焊带；
- 固定胶：市场需求快速增长，需满足优异的焊带粘接性能和良好的环境适应性；
- 承载膜/胶膜：0BB技术带来新材料的运用，为相关企业带来新的增长点。
相关上市企业：
- 奥特维：推出超高速0BB串焊设备，适用于多种技术路线；
- 先导智能：发布0BB无主栅串焊机，行业首款量产型高功效无主栅串焊设备；
- 宇邦新材：在0BB焊带方面具备技术和制造优势；
- 福斯特：推出CF15系列连接膜等产品，满足0BB工艺需求；
- 聚和材料：全资子公司德朗聚开发出封装定位胶，助力0BB工艺技术进步。
投资建议：建议关注0BB相关的串焊机、光伏焊带、胶水、承载膜/胶膜领先企业。
风险提示：
- 新技术推广不及预期；
- 全球光伏行业新增装机需求不及预期。
